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我是老溫,一名熱愛(ài)學(xué)習(xí)的嵌入式工程師
1 r# ?+ Z) C5 F1 m/ Q5 J9 d關(guān)注我,一起變得更加優(yōu)秀!/ h. e, j W; ~! I
前段時(shí)間,我在網(wǎng)上看到有某些科技愛(ài)好者,拆解了多款大疆無(wú)人機(jī)的嵌入式主板和電調(diào)板,里面的PCB板子形狀以及元器件的布局,確實(shí)讓人感到驚艷,關(guān)于拆解相關(guān)的文章,可以點(diǎn)擊以下鏈接。
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拆開(kāi)多款大疆無(wú)人機(jī)主控,電調(diào)板,欣賞電路板,一次看個(gè)夠!+ E K) k1 _/ Y
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賽靈思 ZYNQ-XC7Z045 主控
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這么多高性能的處理器和存儲(chǔ)器芯片,到底是怎么“塞”在一塊小面積的 PCB 電路板上面,并且還能實(shí)現(xiàn)這么多功能的?
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作為一名充滿(mǎn)好奇心的業(yè)余非專(zhuān)業(yè)嵌入式工程師,平時(shí)也不少跟硬件電路打交道,于是,我開(kāi)始扒拉那些關(guān)于印刷電路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱(chēng) PCB)鮮為人知的發(fā)展歷史。
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0 [: G* G* J3 K# t5 m& ?一、PCB 出現(xiàn)之前
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在PCB出現(xiàn)之前,電子元器件是通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)直連的方式,直接焊接在一個(gè)絕緣底座上面的,這種方式雖然也可以讓電子元器件工作,但整個(gè)體積比較龐大,也很脆弱笨重。
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) M5 [2 s6 S1 d8 I- m3 v# t史前時(shí)代的電路設(shè)計(jì)& r- R( ~) N7 ~
- k* `0 y; G3 n9 w- W n* K二、第一塊 PCB 的誕生8 U- V3 e8 a; N3 _1 K" A6 X r5 r) X
; ?/ w, h0 y3 q G1936年,奧地利工程師 Paul Eisler 受到了印刷技術(shù)的啟發(fā),首先提出“印刷電路”的概念,并且在一臺(tái)收音機(jī)里面設(shè)計(jì)出世界上第一塊PCB電路,解決了手工焊接電路容易出錯(cuò)且難以規(guī);膯(wèn)題。
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歷史上第一塊 PCB 電路3 x7 U& `# z; T9 G
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后來(lái), Paul Eisler 還參考照相印刷工藝,用化學(xué)藥水來(lái)溶解未被掩蔽的金屬銅箔,即腐箔技術(shù),奠定了以后光刻工藝的技術(shù)基礎(chǔ)。& g+ ]8 I+ B$ W/ j
+ {0 j* c9 Y* ?/ r& K7 j三、高多層 PCB 的問(wèn)世
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! x3 a; Y z; S/ n二十世紀(jì)五六十年代,集成電路 IC 的快速發(fā)展,PCB開(kāi)始邁進(jìn)了多層板時(shí)代,1960年,Litton Systems公司首先在一臺(tái)小型計(jì)算機(jī)上面應(yīng)用 6 層印制電路板。
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0 z& L8 {: r9 @; m* K; C! G我國(guó)的第一塊 6 層電路板是在1964年實(shí)驗(yàn)室條件下研制成功的,并在1967年把 6 ~ 8層板應(yīng)用于大型計(jì)算機(jī)工業(yè)化生產(chǎn)。7 b- s0 @5 v. Q e0 b9 u
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+ Z g4 q7 y4 o3 @3 G20世紀(jì)60年代的多層 PCB
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$ p6 Q# h) i1 a/ G4 R4 }5 H四、高多層PCB的發(fā)展
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+ d1 e/ h: `! ^" E0 x二十世紀(jì)九十年代,輕量小型化的筆記本電腦、移動(dòng)電話(huà)、攝像機(jī)等數(shù)碼電子產(chǎn)品陸續(xù)問(wèn)世,推動(dòng)了高密度互連多層板技術(shù)(HDI PCB)的發(fā)展,后來(lái)也衍生發(fā)明出BGA(球柵陣列)封裝技術(shù)。
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; A1 u, E0 ?/ [6 n1 C二十一世紀(jì)初,第二代 HDI 技術(shù)可以讓 PCB 的最終線(xiàn)距達(dá)到了 40 μm,2017年后,HDI 和 微孔技術(shù)在提升元器件密度方面,提供了顯著的幫助。
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時(shí)至今日,我們的生活已經(jīng)離不開(kāi)高密度多層PCB,因?yàn)槲覀兊纳钜呀?jīng)離不開(kāi)手機(jī)的參與,手機(jī)各種主板PCB就是基于高密度多層PCB技術(shù)來(lái)制造的。2 |; H h2 l! j1 [
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+ s( p) m4 O1 HiPhone15 主板射頻板部分5 X2 J2 Q5 {2 `! R
. n; G% d6 f( Q四、高多層板的打樣與制造
, A, D8 m- p- Q* {) f' W我在2013年剛剛?cè)胄须娮娱_(kāi)發(fā)的時(shí)候,少不了搗鼓各種簡(jiǎn)單的數(shù)字電路,那時(shí)候的雙層PCB打樣也不便宜,一款小面積的雙層PCB打樣就要50塊錢(qián),而且還不包郵。(那時(shí)候,洞洞板真是個(gè)好東西。* J' w J) |2 y; {/ f/ C
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: X5 o. n, i2 E4 |. E用洞洞板搭建的簡(jiǎn)陋電路$ X# n4 `3 \4 C7 U- [ J: I
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! s/ e6 ^! ~& |9 B& r十幾年前的洞洞板避障小車(chē)6 R9 T: S! N9 o( J; Y
如今,現(xiàn)代PCB技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)讓硬件產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)的成本降低了不少,其中一個(gè)典型案例,就是嘉立創(chuàng)在前幾年推出的PCB免費(fèi)打樣,當(dāng)時(shí)還引起了PCb制板行業(yè)的價(jià)格內(nèi)卷,毫無(wú)疑問(wèn),受益的肯定是廣大客戶(hù)。 j s5 e) ?- \: A- o5 [
(我記得當(dāng)時(shí)一天內(nèi)接到四五家PCB板廠(chǎng)的注冊(cè)邀請(qǐng)電話(huà),大量送免費(fèi)打樣券)
; S) C" h% J# }9 j嘉立創(chuàng)的免費(fèi)打樣是從雙層板起步的,后來(lái)逐漸升級(jí)到4層、6層沉金板免費(fèi)打樣,這種讓利幅度,可以讓所有智能硬件開(kāi)發(fā)者輕松獲得高質(zhì)量的PCB打樣服務(wù)。
' R+ p l) |, N5 [' ]1 ^ l# v0 p(我當(dāng)然不會(huì)錯(cuò)過(guò)這種好事兒~) i/ k) G( G7 U- m
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/ U8 a) P3 ?+ } ^嘉立創(chuàng)官網(wǎng)公告
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1 R3 D! X" R$ ~7 s1 z. P% t J6 H1 y六層PCB打樣要花 400 塊錢(qián)
; _) I+ X. r# O9 p- n之所以選擇嘉立創(chuàng)進(jìn)行PCB打樣,主要是因?yàn)榧瘟?chuàng)的服務(wù)體系做得很完善,不僅僅能提供PCB打樣,還可以提供PCB-layout,物料采購(gòu),smt貼片,3D外殼制作等等一整套產(chǎn)業(yè)鏈服務(wù),無(wú)疑是為經(jīng)常跟智能硬件打交道的嵌入式工程師,提供了很大的幫助。# q; `: \& E; L% U- t
最近,嘉立創(chuàng)還搞出了高多層板統(tǒng)一默認(rèn)盤(pán)中孔,把沉金厚度提高到2u",并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封裝芯片,一起來(lái)欣賞一下高多層PCB的盤(pán)中孔和加厚沉金工藝吧~
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圖片來(lái)源:嘉立創(chuàng)官網(wǎng)/ X/ W) M: x: K, Z$ }, Z& U
四、高多層板的未來(lái)發(fā)展
E4 T2 K+ C6 V$ L, j4 U" N從早期的單雙面電路,發(fā)展到如今的高多層板,PCB 制作工藝的演變推進(jìn)為現(xiàn)代智能硬件行業(yè)帶來(lái)了無(wú)限的想象空間。: Z* k! R) D+ e( R, g
- Y, g( J' N* C3 p! i9 V8 z不久的將來(lái),無(wú)論是AI大模型算力卡、具身智能機(jī)器人,還是自動(dòng)駕駛以及航天工業(yè),這些科技領(lǐng)域的發(fā)展都將會(huì)大大依賴(lài)于高多層PCB的支持。! x' M( S- D& j( t
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這不僅僅是嘉立創(chuàng)繼續(xù)努力深耕的方向,也是所有科技創(chuàng)新者的共同愿景和期盼。8 y: E" T0 Z- s# n
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+ u) w4 k% r3 O3 r- c圖片來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)% ?3 f; [2 p" n7 L* ?9 {( I% I! Z% x
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1 V5 S) P+ Y7 o- U5 t0 J 嵌入式 C 語(yǔ)言的自我修養(yǎng)
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被 char 類(lèi)型的變量坑慘了!
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' h9 B; l t0 K5 e# [
8 c) b, H5 S8 A1 a6 W' k% E* J* a# n 嵌入式 C 語(yǔ)言知識(shí)點(diǎn),動(dòng)態(tài)變長(zhǎng)數(shù)組# {$ ^5 ~- I' }. c
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