|
1.包裝:無色氣珠袋真空包裝,內(nèi)有干燥劑,包裝緊密5 I. g' f. l3 t- M% ]4 t
: K) F. i1 y8 n- i2 {% J2.絲印:線路板表面的字符和符號的絲印必須是清楚,明顯,顏色符合規(guī)定,沒有重復(fù)印刷,漏印刷,多印刷,位置偏位,錯印。 3 |! y F }3 w! W Y) h
/ ?! k8 _: X2 |$ ]7 H3 H3.板邊板面:檢查PCB表面是否有污漬、雜物、凹坑、錫渣殘留;板面是否劃傷露底材;邊緣是否有洗邊后留下的毛刺、缺口;多層板是否會有分層、等。; X# T) ?# t+ M7 e/ ]0 G
4.導(dǎo)線:不能出現(xiàn)短路、開路、導(dǎo)線露銅、銅箔浮離、補線等。 焊盤:焊盤應(yīng)均勻上錫,不能露銅、損傷、脫落、變形等。 金手指:光澤,凸點/起泡,污點,銅箔浮離,表面鍍層,毛頭,鍍附著力等。
0 v. Y* a2 _: ?5.孔:檢查時對照上一批次好的PCB進行對照,檢查有沒有漏鉆孔、多鉆孔,堵孔, ,孔偏。 阻焊膜:檢查時可使用洗板水進行擦拭,檢查其著附性,檢查是否會脫落,有沒有氣泡、是否有修補的現(xiàn)象等,阻焊膜的顏色必須符合規(guī)定。 , H }: U9 K% X# F
6. 標記:字符,基準點,型號版本,防火等級/UL.標,電氣測試章,廠商名牌,生產(chǎn)日期等。
& Y h, R, R4 C7.尺寸測量:測量來料PCB實際尺寸是否為訂單所規(guī)定的。 / f8 W; C# w+ h$ A
翹曲度或彎曲度檢驗:
) s. p2 I) x# D8.可焊性測試:抽取部分PCB進行實際焊接,檢查能否很容易的將零件焊接上。
7 c1 H: v7 i' ^: I |
|