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我是老溫,一名熱愛學習的嵌入式工程師
! I" I6 G5 Q! z) }關注我,一起變得更加優(yōu)秀!8 x" y/ c. O! f8 k- c9 _5 N7 c' b
前段時間,我在網上看到有某些科技愛好者,拆解了多款大疆無人機的嵌入式主板和電調板,里面的PCB板子形狀以及元器件的布局,確實讓人感到驚艷,關于拆解相關的文章,可以點擊以下鏈接。! `$ f% i% j+ w4 P% S1 A! f
4 H2 X5 g9 l) m( W c拆開多款大疆無人機主控,電調板,欣賞電路板,一次看個夠!
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賽靈思 ZYNQ-XC7Z045 主控( j2 X9 |6 {3 }* D. v9 _5 X
G" x$ O3 i7 a% D& y& i這么多高性能的處理器和存儲器芯片,到底是怎么“塞”在一塊小面積的 PCB 電路板上面,并且還能實現這么多功能的?# l! w5 E! s. E) o/ n
- w p' i2 r7 Y; e# T作為一名充滿好奇心的業(yè)余非專業(yè)嵌入式工程師,平時也不少跟硬件電路打交道,于是,我開始扒拉那些關于印刷電路板(Printed Circuit Board,簡稱 PCB)鮮為人知的發(fā)展歷史。4 a* |4 J/ V" _( z D
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一、PCB 出現之前& X9 k. l' S4 F0 x% W; l/ {
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在PCB出現之前,電子元器件是通過導線直連的方式,直接焊接在一個絕緣底座上面的,這種方式雖然也可以讓電子元器件工作,但整個體積比較龐大,也很脆弱笨重。
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6 ?( Q( L7 q# d# d; ?5 T史前時代的電路設計7 f) F0 Y* X. [9 g. y+ g, c- R
2 z% O& Q w& O" r: z# _二、第一塊 PCB 的誕生
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1936年,奧地利工程師 Paul Eisler 受到了印刷技術的啟發(fā),首先提出“印刷電路”的概念,并且在一臺收音機里面設計出世界上第一塊PCB電路,解決了手工焊接電路容易出錯且難以規(guī);膯栴}。
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2 q. ]0 s; Z4 z, U G歷史上第一塊 PCB 電路
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3 ~$ T$ Q3 A& `" _ X& B3 [后來, Paul Eisler 還參考照相印刷工藝,用化學藥水來溶解未被掩蔽的金屬銅箔,即腐箔技術,奠定了以后光刻工藝的技術基礎。' e7 ~7 B; r m* W& `/ O
7 A& G; ~# b! t# k* ^' t% [! l1 B4 a三、高多層 PCB 的問世
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; v- u" B" G2 Y* {二十世紀五六十年代,集成電路 IC 的快速發(fā)展,PCB開始邁進了多層板時代,1960年,Litton Systems公司首先在一臺小型計算機上面應用 6 層印制電路板。5 _ B" f& |( k" d
5 @" M2 E% A3 z. i0 G我國的第一塊 6 層電路板是在1964年實驗室條件下研制成功的,并在1967年把 6 ~ 8層板應用于大型計算機工業(yè)化生產。
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20世紀60年代的多層 PCB
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, s5 b2 b3 f% H四、高多層PCB的發(fā)展. @6 J a1 m6 ]' M& z
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二十世紀九十年代,輕量小型化的筆記本電腦、移動電話、攝像機等數碼電子產品陸續(xù)問世,推動了高密度互連多層板技術(HDI PCB)的發(fā)展,后來也衍生發(fā)明出BGA(球柵陣列)封裝技術。# X4 G$ v5 l6 m) A* H: ^
4 K: {) ~* t1 \) L9 T二十一世紀初,第二代 HDI 技術可以讓 PCB 的最終線距達到了 40 μm,2017年后,HDI 和 微孔技術在提升元器件密度方面,提供了顯著的幫助。8 G/ j' W0 ?2 \: R( ~" i* b, O/ H! G
" n+ `+ m) C; R3 v" X$ y( D% O時至今日,我們的生活已經離不開高密度多層PCB,因為我們的生活已經離不開手機的參與,手機各種主板PCB就是基于高密度多層PCB技術來制造的。" X7 j7 z. U, I
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iPhone15 主板射頻板部分. A. U( m" ~: V" h
2 ?' E" d0 t, D, t5 \! x# p四、高多層板的打樣與制造1 x4 p9 d/ T4 A& r% g: C- y
我在2013年剛剛入行電子開發(fā)的時候,少不了搗鼓各種簡單的數字電路,那時候的雙層PCB打樣也不便宜,一款小面積的雙層PCB打樣就要50塊錢,而且還不包郵。(那時候,洞洞板真是個好東西。
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: h" h2 J- y; d# A; p( k2 z用洞洞板搭建的簡陋電路- a$ o) r( J# |* Y- H6 [) J( n
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十幾年前的洞洞板避障小車& t9 o% j9 ^( ^; \) C; E e v
如今,現代PCB技術的發(fā)展已經讓硬件產業(yè)鏈各個環(huán)節(jié)的成本降低了不少,其中一個典型案例,就是嘉立創(chuàng)在前幾年推出的PCB免費打樣,當時還引起了PCb制板行業(yè)的價格內卷,毫無疑問,受益的肯定是廣大客戶。9 z+ \7 [2 |; X2 ^, k* g; G
(我記得當時一天內接到四五家PCB板廠的注冊邀請電話,大量送免費打樣券)
; Q: C8 ~7 [- t7 p嘉立創(chuàng)的免費打樣是從雙層板起步的,后來逐漸升級到4層、6層沉金板免費打樣,這種讓利幅度,可以讓所有智能硬件開發(fā)者輕松獲得高質量的PCB打樣服務。, F" q' d9 |, \9 {! K
(我當然不會錯過這種好事兒~2 U8 n+ [( t& v2 M) o. {
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嘉立創(chuàng)官網公告
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. H; R# C% Y3 S3 @" n. a六層PCB打樣要花 400 塊錢$ q* Z! P0 ^- @
之所以選擇嘉立創(chuàng)進行PCB打樣,主要是因為嘉立創(chuàng)的服務體系做得很完善,不僅僅能提供PCB打樣,還可以提供PCB-layout,物料采購,smt貼片,3D外殼制作等等一整套產業(yè)鏈服務,無疑是為經常跟智能硬件打交道的嵌入式工程師,提供了很大的幫助。
! T* A. m* M" X7 Z最近,嘉立創(chuàng)還搞出了高多層板統(tǒng)一默認盤中孔,把沉金厚度提高到2u",并且不限定你的PCB板子上面是否有BGA封裝芯片,一起來欣賞一下高多層PCB的盤中孔和加厚沉金工藝吧~5 O8 X+ q) ?- U9 N) _
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8 A1 ~) g' W3 `- K圖片來源:嘉立創(chuàng)官網
% |7 r- z4 ]$ _, a四、高多層板的未來發(fā)展
n; @" z- N {, f從早期的單雙面電路,發(fā)展到如今的高多層板,PCB 制作工藝的演變推進為現代智能硬件行業(yè)帶來了無限的想象空間。
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" t$ R' A, K8 a: H M# \4 H$ g不久的將來,無論是AI大模型算力卡、具身智能機器人,還是自動駕駛以及航天工業(yè),這些科技領域的發(fā)展都將會大大依賴于高多層PCB的支持。
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' ^: ^8 @4 z5 `; r" O9 H5 q; i7 P這不僅僅是嘉立創(chuàng)繼續(xù)努力深耕的方向,也是所有科技創(chuàng)新者的共同愿景和期盼。" a: o6 M+ [1 ~! k9 e& P. D2 F
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圖片來源:網絡& F6 _+ t: E) }" m- n$ y: Y
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往期推薦:點擊圖片即可跳轉閱讀% P! s- \, P# O/ d- Z$ Z
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3 _( U/ p3 Z0 M: S7 R 嵌入式 C 語言的自我修養(yǎng)1 S+ ^5 k: ~- ?4 ^' |
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被 char 類型的變量坑慘了!
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1 ^. Z, c; ~5 [4 }9 { 嵌入式 C 語言知識點,動態(tài)變長數組1 }5 W5 \* \% B9 G7 r6 i' Q; e Z
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