2.5D系統(tǒng)中硅基光電子網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)級管理

逍遙設(shè)計(jì)自動(dòng)化

引言
3 z7 K0 i# n/ |* S/ m隨著計(jì)算系統(tǒng)向支持?jǐn)?shù)據(jù)密集型應(yīng)用的大型多核芯片發(fā)展，2.5D集成正成為有前途的平臺。在2.5D系統(tǒng)中，多個(gè)較小的chiplet集成在一個(gè)大型中介層芯片上。這提供了更高的制造良率和異構(gòu)集成等優(yōu)勢，但也為片上通信網(wǎng)絡(luò)帶來了挑戰(zhàn)。

傳統(tǒng)的電氣鏈路難以為大型多核芯片提供所需的帶寬密度。硅基光電子鏈路正發(fā)展成為高帶寬、低延遲的替代方案。然而，微環(huán)諧振器（MRR）等硅基光電子器件對熱變化和制程變化非常敏感，這可能導(dǎo)致諧振偏移并影響通信可靠性。
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7 D- `' p4 F- D本文探討了在2.5D系統(tǒng)中管理硅基光電子網(wǎng)絡(luò)的系統(tǒng)級技術(shù)，重點(diǎn)是減輕熱變化和制程變化的影響，以提高能源效率。
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光學(xué)器件的熱敏感性和制程敏感性
MRR是硅基光電子鏈路中的關(guān)鍵組件，用于數(shù)據(jù)調(diào)制和濾波。MRR的諧振波長由其物理尺寸和材料特性決定。導(dǎo)致MRR諧振波長偏移的兩個(gè)主要因素是：

熱變化：硅具有高熱光系數(shù)，使MRR對溫度變化非常敏感。觀察到的偏移量為70-100 pm/K。

制程變化：制造挑戰(zhàn)導(dǎo)致MRR尺寸變化，使諧振波長偏離設(shè)計(jì)意圖。
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這些變化可能導(dǎo)致發(fā)射器和接收器MRR之間的不匹配，影響鏈路完整性。

( s/ l; {  Z- ~* e器件級和設(shè)計(jì)級緩解技術(shù)
在器件和芯片設(shè)計(jì)層面存在幾種方法來解決熱敏感性和制程敏感性：
& y; f- x. r- B3 ]  N器件級：

使用電阻加熱器進(jìn)行主動(dòng)熱調(diào)諧

使用負(fù)熱光系數(shù)材料設(shè)計(jì)非熱敏MRR

將MRR嵌入馬赫-曾德爾干涉儀

$ c. I) h% ^5 D- T  i設(shè)計(jì)級：
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處理器和光電子層的熱解耦

光電子組件的熱感知布局和布線


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0 ]3 a5 r* d5 V0 N* H/ w) _圖1：多核系統(tǒng)的橫截面視圖，顯示處理器裸片和光電子裸片之間的絕緣層。

這些技術(shù)有效，但不考慮運(yùn)行時(shí)工作負(fù)載特性。這為系統(tǒng)級管理提供了機(jī)會(huì)。


系統(tǒng)級管理技術(shù)
工作負(fù)載分配和遷移
3 y* g( C! M$ s) D3 V; \RingAware是一種工作負(fù)載分配策略，在通信MRR周圍維持相似的功率分布，以最小化熱變化的影響。該策略根據(jù)核心與MRR的距離進(jìn)行分類，并分配線程以最小化熱梯度。


. I* q" x4 I4 N+ i4 Q  u# y圖2：使用Clustered和RingAware策略的片上最高溫度和熱梯度。
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Therma在此基礎(chǔ)上進(jìn)行了改進(jìn)，通過運(yùn)行時(shí)線程遷移在整個(gè)工作負(fù)載執(zhí)行過程中保持通信MRR周圍的相似熱活動(dòng)。

3 X6 I" Q2 R3 C  B6 GFreqAlign進(jìn)一步考慮了熱變化和制程變化。它不僅維持相似的熱活動(dòng)，還旨在匹配通信MRR的實(shí)際諧振波長。
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+ q$ J4 d, y% ~圖3：使用（a） Clustered，（b） RingAware和（c） FreqAlign策略時(shí)MRR組之間的平均諧振頻率差異。每個(gè)柱狀圖對應(yīng)一個(gè)工作負(fù)載+系統(tǒng)利用率。


圖4：使用（a） Clustered，（b） RingAware，（c） FreqAlign + TFT和（d） FreqAlign + AFT進(jìn)行熱調(diào)諧所需的加熱功率。

6 M; [/ ^* S# ?0 @  x" v8 y$ u! pLIBRA結(jié)合了反應(yīng)式器件級技術(shù)和主動(dòng)式系統(tǒng)級線程遷移。根據(jù)每個(gè)MRR的校準(zhǔn)邊界溫度，動(dòng)態(tài)選擇熱修整或熱調(diào)諧。
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圖5：（a） fluidanimate和（b） radiosity應(yīng)用程序執(zhí)行期間的實(shí)際溫度和預(yù)測溫度。
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! c9 C  N4 @! H  c功率縮放技術(shù)
上述技術(shù)側(cè)重于減少熱調(diào)諧的加熱功率，但整體光電子功率還取決于激光功率和電光轉(zhuǎn)換功率。PEARL和WAVES等技術(shù)通過動(dòng)態(tài)縮放光學(xué)通道來解決這個(gè)問題。

PEARL使用粗粒度反應(yīng)式方法結(jié)合主動(dòng)式機(jī)器學(xué)習(xí)來預(yù)測帶寬需求并相應(yīng)地縮放激光功率。
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$ [* p# e, i5 U2 V9 ]圖6：PEARL中動(dòng)態(tài)功率縮放的框架。

$ a& ]( e# Q9 q, Z; j- [; D* \WAVES在考慮熱變化和制程變化的同時(shí)，選擇應(yīng)用程序所需的最少光學(xué)信號（波長）數(shù)量。它激活最佳波長組合以最小化調(diào)諧范圍。
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PROWAVES通過考慮應(yīng)用程序執(zhí)行期間的動(dòng)態(tài)帶寬需求來增強(qiáng)WAVES。它使用時(shí)間序列預(yù)測來預(yù)測網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)并主動(dòng)選擇光學(xué)通道。


圖7：應(yīng)用程序執(zhí)行期間硅基光電子鏈路中傳輸?shù)臄?shù)據(jù)包數(shù)量。應(yīng)用程序有數(shù)據(jù)包傳輸量較高的階段和較低的階段。

" x: h8 S' F; r3 [) S5 L
圖8：PROWAVES的流程。每個(gè)時(shí)間間隔，ARIMA預(yù)測網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)。將預(yù)測值與實(shí)際值進(jìn)行比較以調(diào)整模型（如果出現(xiàn)偏差）。線性回歸模型使用預(yù)測的網(wǎng)絡(luò)活動(dòng)選擇光學(xué)信號。
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" U5 U: R9 V" r2 ^$ e4 A- l應(yīng)用程序級儀器輔助（instrumentation-assisted）
6 O5 k9 ]' L+ K" n  q* y6 P, n! {片上通信流量和溫度分布也取決于軟件實(shí)現(xiàn)。應(yīng)用程序儀器輔助可以為系統(tǒng)級策略提供特權(quán)信息，以便更好地決策。
" B; e, t$ k! L# p
; @4 [( P0 `  `% ?- L5 W圖9：應(yīng)用程序儀器輔助（instrumentation-assisted）帶寬分配技術(shù)的框架。

3 }, T/ j) u, `5 F% i與非儀器（non-instrumented）版本相比，PageRank算法的儀器版本使用WAVES實(shí)現(xiàn)了35%更高的光電子功率減少。


/ A7 r6 ]) b: @: ^8 u) o/ H9 h; D結(jié)論
/ A& q* x- n% r- f: H; b$ H' T6 b* Q硅基光電子網(wǎng)絡(luò)為大型多核芯片提供了高帶寬、低延遲片上通信的有前途的解決方案。然而，對熱變化和制程變化的敏感性帶來了重大挑戰(zhàn)。

本文探討了各種系統(tǒng)級管理技術(shù)來解決這些挑戰(zhàn)：

考慮熱變化和制程變化的工作負(fù)載分配和遷移策略（RingAware、Therma、FreqAlign、LIBRA），以最小化通信MRR之間的諧振不匹配。

基于帶寬需求和變化引起的諧振偏移動(dòng)態(tài)調(diào)整活躍光學(xué)通道數(shù)量的功率縮放技術(shù)（PEARL、WAVES、PROWAVES）。

應(yīng)用程序級儀器輔助，為更有效的系統(tǒng)級管理提供額外信息。
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這些技術(shù)在保持性能的同時(shí)顯著降低了光電子功耗。隨著硅基光電子技術(shù)的不斷成熟，這些系統(tǒng)級管理方法對于實(shí)現(xiàn)具有高性能片上通信的節(jié)能多核系統(tǒng)將非常重要。
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未來的研究方向可能包括：
8 {. b: O- D3 m* ^. _

探索機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)，以更準(zhǔn)確地預(yù)測熱分布和帶寬需求。

研究在工作負(fù)載管理中同時(shí)考慮計(jì)算和通信方面的協(xié)同優(yōu)化方法。

開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)化的應(yīng)用程序級插樁接口，以促進(jìn)變化感知系統(tǒng)管理技術(shù)的廣泛采用。
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  e/ K; k" w0 T! c- A通過智能系統(tǒng)級管理解決熱變化和制程變化的挑戰(zhàn)，硅基光電子網(wǎng)絡(luò)可以充分發(fā)揮2.5D集成多核系統(tǒng)在下一代計(jì)算應(yīng)用中的潛力。
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' _) U, J: d5 |  h5 j9 x& v/ k4 f
6 k2 V) R7 x$ H4 }- y: G/ _7 R參考文獻(xiàn)
8 I9 `+ m; C& x, z8 P# H2 V[1] M. Nikdast, S. Pasricha, G. Nicolescu, and A. Seyedi, Eds., Silicon Photonics for High-Performance Computing and Beyond, 1st ed. Boca Raton, FL, USA: CRC Press, 2021.

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