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【干貨指南】如何提升PCB外形設計效率?我總結了9個要點

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樓主
匿名  發(fā)表于 2024-11-21 12:02:00 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
由于社會化分工的發(fā)展,pcb設計和加工由不同的角色負責。電子工程師負責畫板,制造商負責加工制造。
這樣,雖然提升了效率,但是也潛藏著隱患。由于電子工程師不了解生產制造,所以可能出現(xiàn)“設計一時爽,制造火葬場”。
相信許多人在設計PCB時都有過以下疑問:
  • 設計外形時要考慮哪些因素?
  • 設計一些超薄產品時,有哪些事項要注意?
  • 外形內槽能加工出直角么?
  • ......

    姿態(tài)萬千的PCB模樣你以為PCB全是矩形,但是實際上,PCB的形狀五花八門
    有這樣

    還有這樣

    以及這樣的

    甚至這樣的

    何為外形層?在PCB設計時,外形設計拼板布局是非常重要的部分。其中,與PCB外形切割緊密相關的是外形層。
    在不同的PCB設計軟件中,它的名稱也不同,有叫板框層的(Board Outline Layer),有叫機械層(Mechanical Layer)的,還有叫外形輪廓層(Outline Layer)的。我們統(tǒng)稱為外形層。
    Keepout和機械層分不清?做外形設計時,工程師只有向制造商提供唯一正確的外形層,才能實現(xiàn)想要的效果。
    目前,許多電子工程師使用的PCB設計軟件,其中,有些軟件的外形層設計,Keepout層和機械層不分,特別令人頭疼。
    因為設計層次表達不清楚,從而導致PCB外形加工出錯的現(xiàn)象時常發(fā)生。
    并且,在外形層的開孔位置放置兩個大小不同的同心圓,從而導致PCB制造商無法準確識別所需的開孔大小。
    外形尺寸設計要點在外形尺寸方面,需多加留意,具體包括單片或拼板出貨時的外形長寬參數(shù)。
    不管電子工程師設計出什么樣的PCB,都要給PCB制造商加工生產。所以設計時要考慮PCB的可制造性。
    如果太大,那么無法加工;如果太小,可能也沒法加工。
    以嘉立創(chuàng)為例,F(xiàn)R-4加工的最大尺寸為670x600mm,高頻板為590x438mm,鋁基板為602x506mm,銅基板為480x286mm(以上板厚均大于等于0.8mm)。如果是雙面板,極限加工尺寸為1020x600mm。而最小尺寸常規(guī)為3x3mm(適合大于等于0.6mm的板厚)。

    除了最大和最小外形尺寸,最小板邊懸空外形尺寸也應注意。為了確保PCB制造和使用的可靠性,懸空外形的尺寸不宜過小。
    一般而言,懸空外形的長寬尺寸應滿足:寬≥2mm,長≤10mm,避免在加工和使用過程中出現(xiàn)基材崩裂風險,如下圖:

    圖源:嘉立創(chuàng)題庫
    此外,當PCB出貨外形尺寸的長和寬小于等于30mm時,這會影響鑼板和表面處理工序的品質和效率。
    因此,針對小尺寸PCB,建議采用拼板出貨。
    在嘉立創(chuàng)PCB下單系統(tǒng)中,客戶可以選擇自己設計拼板后下單,或者選擇由嘉立創(chuàng)提供拼板服務。
    此外,如果你是打多層板,尤其是高多層板,可以免費使用盤中孔工藝,不僅省空間,而且省成本。并且,交期還快,加急48小時(6層板,常規(guī)工藝)。
    PCB外形設計要點總結下,掌握以下要點,助你規(guī)避外形層設計的那些坑。
  • 外形尺寸方面,要考慮最小間距、最小線寬、最小孔徑和正負公差等因素,以及板子的維修性和測試性。同時,外形尺寸的長寬比不能太大,不然回流焊或波峰焊時,板子容易變形。如果尺寸過大,要提前與制造商溝通,確認厚度和硬度是否足夠,以及貼片機是否支持;如果PCB尺寸過小,需要注意拼板問題,避免材料浪費。
  • 設計拼板尺寸時,要考慮板材的利用率。并且,異形結構一般要加工藝邊,添加工藝邊有利于PCBA的貼裝和分板。
  • 針對矩形的拼版連接,可采用V-cut。其他無法使用V-cut連接的形狀,可以采用郵票孔連接拼版。
  • 針對一些超薄產品,要管控板子的厚度和公差。
  • 板子的平整度也很關鍵。某些電子元件,如光學元件和磁場元件,工作時,斜角位置的偏差如果達到幾十微米,可能導致參數(shù)出現(xiàn)巨大誤差。
  • 在設計外形時,注意少一些彎折,少一些拐角,否則pcb容易彎曲,造成剛性不足,芯片焊點開裂。
  • 注意接插件的布局,確保焊接和插拔的方便性,預留足夠的空間。
  • 尺寸設計還應考慮安裝和散熱的便利性
  • 注意尺寸單位的選擇,確認是使用公制(毫米)還是英制(英寸)。

    [/ol]總之,前期要多加考慮,否則電腦上畫板很完美,投產時,不滿足現(xiàn)實條件,不方便生產,甚至無法生產。
    袁隆平院士曾說過:“電腦上是種不出水稻的,要多下田干活。”
    同理,電子工程師也要多了解pcb生產,主動與制造商溝通,向他們學習實踐生產經驗。
    如何提升自己對生產的了解,那肯定是多嘗試、多創(chuàng)造。
    這不,老wu聽說嘉立創(chuàng)發(fā)起了一個叫“幕后硬漢”的視頻征集活動,正火熱進行中。從硬核科普、拆解評測到極客DIY,只要有想法,就會有收獲【參與活動,瓜分10萬+大獎】。
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