PADS2005轉(zhuǎn)gerber文件教程.rar
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2018-10-30 16:42 上傳
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*.pcb后綴的文件一般可直接雙擊文件打開,也可打開pads2005后點(diǎn)擊工具欄File→Open(Ctrl+O)打開;而*.asc后綴的文件則須點(diǎn)擊工具欄File→Import進(jìn)行導(dǎo)入。
1)依次按Alt→S→O或在Setup菜單中選擇Set Origin將原點(diǎn)設(shè)置到圖形的左下角(可以讓輸出的Gerber文件層與層之間對齊) 2)點(diǎn)擊工具欄File→Tools→Pour Manager調(diào)出下圖的覆銅菜單選擇Hatch,Hatch Mode則選Hatch All,按Start進(jìn)行覆銅,并可按Setup打開Perferences(Ctrl+Alt+G)對系統(tǒng)參數(shù)進(jìn)行一些適當(dāng)?shù)脑O(shè)置 指令對話框選項(xiàng)說明如下: Flood:按照Netlist與Design Rules設(shè)置,全部重新進(jìn)行電氣填充。此項(xiàng)為設(shè)計(jì)工程師鋪銅常用。 Hatch:根據(jù)客戶所定義的填充區(qū)域進(jìn)行填充,即是將文件中所見的銅箔輪廓變成大銅箔。(電路板工廠工程用此進(jìn)行還原鋪銅) Plane Connect:在多層板的內(nèi)層中設(shè)置的特殊填充區(qū)域,多層板內(nèi)層層屬性為Mix/Splix plane的平面分割面屬性時須用Plane Connect灌銅;
3)改單位Global→Design Units;改最小顯示線寬Global→Drawing(在圖形界面可用R+空格+數(shù)值設(shè)定)
4) 改銅皮的填充網(wǎng)格Global→Design Units,填充方向Drafting→Direction;Hatch Grid中Copper此數(shù)值為大銅箔中所填充的線條中心到中心的距離
5)至此文件也已分析完及做了相應(yīng)的優(yōu)化和調(diào)整,接著可以按Alt+F、C打開CAM輸出窗口
6)點(diǎn)擊圖(190)Add添加需輸出的層,在彈出的窗口Document Name輸入文件名(不是最后輸出的文件名,可隨便輸個數(shù)字或字母,但不可重復(fù)),在Document的下列表中選擇Gerber類型
Document類型說明: Custom:自定義類型; Plane:多層板的負(fù)片內(nèi)層; Routing:信號層 Silkscreen:絲印層; Paste Mark:鋼網(wǎng)層; Solder Mark:阻焊層 Drill Drawing:孔圖層; Nc Drill:鉆孔
在彈出的Layer Association對話框中選擇輸出的層,如:右邊小圖的Top或Bottom;
7)在Customize Document欄點(diǎn)擊Layer選擇輸出的圖形元素
8)因PADS輸出的Gerber文件可以所有層對齊,所以可不用像Pads200一樣所有層要勾選Board,另阻焊是過孔蓋油時則不要勾選Vias,孔圖根據(jù)鉆孔層對的數(shù)量可輸出多個孔圖;選擇好圖層和元素后,可按Preview預(yù)覽,如準(zhǔn)確無誤后按OK保存;
9)轉(zhuǎn)阻焊時還需在Customize Document欄點(diǎn)擊Option,在彈出的Plot Options-窗口中設(shè)置阻焊放大值(此為雙邊放大的總值,不是Protel一樣的單邊值)
10)轉(zhuǎn)孔圖時也需在Customize Document欄點(diǎn)擊Option,在彈出的Plot Options-窗口中選擇Drill Symbols,并在Drill Drawing Option窗口的Chart Line和 Line欄設(shè)一個與Board不同大小的值(可有助于處理文件時快速刪除孔圖,只留下Board,尤其是外形較復(fù)雜和有較多槽時),Location欄設(shè)置坐標(biāo)值,使孔圖與圖形分開、不會重疊在一起,當(dāng)Sizes欄有已生成的Symbols須全部刪除 11)轉(zhuǎn)完Gerber后,接著還需轉(zhuǎn)鉆孔,通孔和盲、埋孔的轉(zhuǎn)法有所不同,轉(zhuǎn)通孔只須點(diǎn)擊Add,在彈出的窗口Document Name輸入文件名,在Document的下列表中選擇NC Drill 后點(diǎn)擊OK保存即可,而盲、埋孔還要在Customize Document欄點(diǎn)擊Option,在彈出的NC Drill Option窗口的Holes欄設(shè)為只勾選Partial Vias,在Drill欄選擇相應(yīng)的鉆孔層對,有幾個鉆孔層對則須轉(zhuǎn)幾次 注意:嘉立創(chuàng)目前不支持做盲埋孔板子,請不要拿盲埋孔的資料來下單試探板廠工藝,如果設(shè)計(jì)的是盲埋孔會大概率被當(dāng)成普通多層做板,此責(zé)任由客戶承擔(dān)。 12)當(dāng)Gerber和鉆孔都設(shè)置完后,選擇一貼片元件較多的層(一般為Top層),點(diǎn)擊Device SetupPhoto,將 Plotter Setup窗口D-Code欄原有的D碼刪除并按Regenerate重新生成,按OK保存提出 13)此操作可使文件中大部分的焊盤輸出后仍為焊盤,不會成為線性焊盤,并且不會產(chǎn)生像下圖一樣的短路情況。 14)回到Dsfine CAM Documents窗口 ,將所有須輸出的文件用鼠標(biāo)拉住選擇,按Run輸出,默認(rèn)輸出路徑是安裝目錄的\CAM\default,也可按CAM的Create更改
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