AD 2層 driver板評審報告20190214

凡億劉老師

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一．布局問題：
9 q- v$ |0 q" \. m  }3 g& V/ [1.【問題分析】：絲印與絲印挨著，器件靠的太近不利于后期的生產(chǎn)焊接。
) G2 I2 P/ k3 r1 h9 z8 S- r  z& b【問題改善建議】：總體來說板子的空間還是比較充足的，建議拉開些間距。
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二．布線問題：
2 t; x1 I* ^! P3 @- C( u( d1.【問題分析】：pcb中電容電阻中間過線了；在焊接時，有時候溫度會太高，燒糊銅模時導(dǎo)線會暴露出來，這樣容易照成其貼片器件短路。
【問題改善建議】：建議盡量不要在電容電阻的器件中間過線，把線移開，走不過可以打孔換層走線。
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2.【問題分析】：PCB板中的過孔之的間距太近，已經(jīng)連接在一起，這樣不利于生產(chǎn)。
【問題改善建議】：建議拉開間距，同時 設(shè)置好孔與孔之間的間距規(guī)則進行約束。
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3.【問題分析】：如下圖，走線時產(chǎn)生了銳角，這樣容易出現(xiàn)不良的信號反射，而影響信號。
* F6 G. n5 [; u% |4 k6 T/ ~: D【問題改善建議】：盡量避免銳角和直角的出現(xiàn)。可以嘗試加淚滴。
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4 f: P5 W* m# V2 J' ?0 ]4.【問題分析】：網(wǎng)絡(luò)NetD5-2走線形成環(huán)路了，這樣容易干擾信號。
+ c, ]% {" _: s- b; l【問題改善建議】：先經(jīng)過濾波電容R26 ，再連接到其他的器件。

5.【問題分析】：線寬大于管腳焊盤，這樣不利于后期的焊接。
【問題改善建議】：建議引出后再加粗。

5 j# L8 W0 \6 }& A6.【問題分析】：S+5V電源在頂層可以直接連通，卻又打孔換層底層連接部分線。
/ j; W, H% l3 s! c* a: A【問題改善建議】：能在同層連通的就直接連通，盡量少打孔換層。（一般我們打孔換層，基本上是線拉不過了，圖中這種直接連接。）

7.【問題分析】：12V電源的處理欠妥，出現(xiàn)瓶頸了，接出去的部分太細了。入口再大，出口太細，他的電流還是過不去。
  A2 A# R# v9 _. @: a" G, ^3 n【問題改善建議】：建議電源線寬度盡量保持一致；輸入輸出一致。

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zhidai

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