Allegro 2層DORY_N REV1.1板 評審報告20190223

尹洋劍

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  A9 b+ g, w6 W$ k7 C2 Z2 l0 a一．布局問題：二．布線問題：

1.【問題分析】：板中存在dangling line和via。

【問題改善建議】：建議設(shè)計完成后對dangling line和via進(jìn)行檢查，并刪除

2.【問題分析】：板中存在尖角、狹長銅皮。生產(chǎn)時有可能起翹

【問題改善建議】：類似這種尖角、銅皮及焊盤中間的銅皮建議割除。

3.【問題分析】：走線出現(xiàn)不必要的拐角，影響信號質(zhì)量。

【問題改善建議】：走線能夠走直的盡量走直，不要出現(xiàn)拐角。

4.問題分析】：過孔打在了焊盤上，生產(chǎn)時會出現(xiàn)漏錫現(xiàn)象。

【問題改善建議】：建議對盤中孔進(jìn)行檢查并刪除。

5.【問題分析】：走線未從焊盤兩端引出，產(chǎn)生銳角，且不美觀。

【問題改善建議】：建議將走線從焊盤中間引出。

6.【問題分析】電源走線太細(xì)，板子驅(qū)動能力不夠，會影響整個系統(tǒng)的性能。

【問題改善建議】：建議加粗電源走線。

7.【問題分析】銅皮與焊盤的連線太細(xì)，板子驅(qū)動能力不夠，會影響整個系統(tǒng)的性能。

【問題改善建議】：建議設(shè)大銅皮與焊盤的連接寬度。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：板中絲印放置不規(guī)范，不方便查看。

【問題改善建議】：把絲印統(tǒng)一調(diào)整到器件外面，大小統(tǒng)一，對齊保持美觀；常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil  5/30mil   6/45mil，TOP層字母在左或在下，BOT層字母在右或在下。