AD 2層 XYF_3_Basic[初版]板評審報告20190301

凡億劉老師 · 發(fā)表于 2019-3-7 14:10:17

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一．布局問題：
二．布線問題：
1.【問題分析】：如原理圖上所示，1腳輸入2腳輸出；輸入很粗而輸出則是細(xì)線，載流不夠；目前板子上走線沒有電源的概念，大多數(shù)電源都這樣，輸入輸出口很小，這就和流水一樣，后面管子，不管電流多大都只能過小的水流，水流大了的時候可能會造成爆管的發(fā)生，同樣這邊會可能造成板子過載不足燒壞的情況發(fā)生。需要有電流意識。
【問題改善建議】：建議對輸出端加粗，保證輸入輸出的主要干道線寬一致。

2.【問題分析】：板中還存在stub線，這樣會出現(xiàn)天線效應(yīng)，影響信號。這種情況對一些高速信號來說，影響比較大。
【問題改善建議】：建議畫完板，設(shè)置好stub線的規(guī)則進行DRC檢查，將多余的stub線刪除。

3.【問題分析】：走線存在直角和銳角，這會產(chǎn)生不良的信號反射，影響信號。
【問題改善建議】：建議使用fill填補成鈍角，或者添加淚滴。

4.【問題分析】：線沒有連接到焊盤的中心，容易出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，造成開路。
【問題改善建議】：建議布線時，shift+E抓取中心，這樣布線是就容易連接焊盤中心了。

5.【問題分析】：時鐘線重要且容易被干擾，板中多處時鐘線沒有進行保護。
【問題改善建議】：建議時鐘線與其他保持足夠的間距，或者進行包地處理。

6.【問題分析】：板中的電源線太細(xì)，部分電源線和信號線一樣寬度，這樣載流不夠，會造成過載不足，導(dǎo)致板子燒壞。
【問題改善建議】：建議對電源線進行加粗，可以參考經(jīng)驗值，表層20mil過1A左右電流，拉加粗導(dǎo)線。（通常做好1A左右的預(yù)留）

7.【問題分析】：如下圖所示，出現(xiàn)了下面情況，沒必要的折線，這樣影響信號的傳輸。
【問題改善建議】：建議能拉直的線盡量拉直。

8.【問題分析】：出現(xiàn)中間寬，兩頭的小的情況，這樣也會影響信號的傳輸。
【問題改善建議】：在非必要的情況，通常是保持一條線的線寬一致，板子空間很寬松，沒必要出現(xiàn)圖中一樣的。

9.【問題分析】：頂?shù)讓佣紱]有敷上地銅。
【問題改善建議】：板子密度不大，建議敷上地銅，在空閑處打上地過孔，縮短回流路徑。

三．生產(chǎn)工藝：
1.【問題分析】：整板PCB 的過孔都開窗了，生產(chǎn)制板之后，裸露的部分容易氧化以及造成pcb板短路的情況。
【問題改善建議】：建議對這些過孔進行蓋油處理。

2.【問題分析】：絲印方向不一致，且有絲印疊加在一起，這樣一方面生產(chǎn)出來不清晰，另一方面不利于貼片焊接。
【問題改善建議】：建議拉開間距，把絲印調(diào)整成統(tǒng)一朝向。

3.【問題分析】：板框的keepout選項勾選了。
【問題改善建議】：若是做為板框，則建議去掉勾，勾選后出gerber文件沒板框。若是做為禁布區(qū)，此點忽略。