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一．布局問題： 二．布線問題： 1.【問題分析】：板中存在dangling line和dangling via.會產(chǎn)生天線效應(yīng),對信號造成不良影響 【問題改善建議】：建議設(shè)計完成后對板中的dangling line和dangling via進(jìn)行檢查，并刪除 2.【問題分析】：過孔上焊盤，生產(chǎn)貼片時會漏錫，加大生產(chǎn)難度和成本。 【問題改善建議】：建議不要將過孔打在焊盤上。 3.【問題分析】：銅皮鋪到了器件中心，有短路風(fēng)險。 【問題改善建議】：建議加大銅皮屬性中的minimum aperture for gap width和suppress shapes less than。 4.【問題分析】：板中存在尖角、狹長銅皮，生產(chǎn)加工時可能會起翹。 【問題改善建議】：建議對板中的尖角、狹長銅皮進(jìn)行割除。 5.【問題分析】：內(nèi)層的電源孔打在了輸出電容之前。 【問題改善建議】：建議內(nèi)層的電源孔打在輸出電容之后，以減少電源紋波。 6.【問題分析】：走線出現(xiàn)不必要的拐角，會使信號產(chǎn)生反射 ，亦不美觀。 【問題改善建議】：走線能拉直的要拉直。 7.【問題改善建議】：建議晶振周圍打上地孔。 三．生產(chǎn)工藝： | 
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