AD 2層 SYS60板板評(píng)審報(bào)告20190119

凡億劉老師 · 發(fā)表于 2019-3-19 18:09:24

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一．布局問題：
1.【問題分析】：器件的擺放有點(diǎn)亂，既不美觀，且對(duì)后期的扇孔和布線存在不好的影響。（特別是一些高密度板子）
【問題改善建議】：建議布局時(shí)，多使用對(duì)齊和等間距命令。

二．布線問題：
1.【問題分析】：如圖所示，板中還存在開路，分別是5V和GND以及 SIP
【問題改善建議】：建議畫完板后進(jìn)行DRC檢查。將開路連接上。

2.【問題分析】：整個(gè)pcb的地網(wǎng)絡(luò)都沒連接上。
【問題改善建議】：建議對(duì)地網(wǎng)絡(luò)焊盤可以扇孔時(shí)打孔引出，留好位置，最后使用整版地銅連接，且可以在空閑處打上回流過孔。

3.【問題分析】：pcb中走線多處出現(xiàn)直角和銳角，這樣會(huì)產(chǎn)生不良的信號(hào)反射，影響信號(hào)。
【問題改善建議】：建議使用fill修改成鈍角，或者添加淚滴。

4.【問題分析】：晶振的走線存在問題，進(jìn)入晶振后再反回到濾波電容，這樣濾波電容就沒意義了，且晶振下方穿線了。
【問題改善建議】：晶振的走線考慮π型濾波，如下圖。晶振是個(gè)干擾源，下方不能穿線。

5.【問題分析】：如下圖所示，板中還存在stub線，這會(huì)產(chǎn)生天線效應(yīng)影響信號(hào)。
【問題改善建議】：建議DRC檢查時(shí)，把stub線也選上，檢查出來后，將stub線刪除。

6.【問題分析】：光耦中間穿線了，這樣會(huì)影響重要的信號(hào)。
【問題改善建議】：光耦中間的線移開，且鋪銅時(shí)光耦中間挖空處理。

7.【問題分析】：電源線換層導(dǎo)線變細(xì)了，可能會(huì)出現(xiàn)瓶頸，且1個(gè)過孔是否足夠。
【問題改善建議】：非必要情況下，盡量保持線寬一致，0.5mm過孔過1A的經(jīng)驗(yàn)值來增加過孔的數(shù)量。

8.【問題分析】：如下圖所示，走線形成環(huán)路了。
【問題改善建議】：建議將多余的線刪掉，增加載流的話，建議增加導(dǎo)線寬度或敷銅。

9.【問題分析】：過孔的尺寸樣式太多，增加生產(chǎn)成本。
【問題改善建議】：通常過孔的尺寸樣式不能超過3種。

10.【問題分析】：如下圖所示，3.3V的走線存在回路。
【問題改善建議】：建議下圖那樣修改。


三．生產(chǎn)工藝：
1.【問題分析】：絲印這樣調(diào) 不美觀。
【問題改善建議】：常規(guī)的絲印和器件方向一致。