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[作業(yè)已審核] cyk 封裝繪制+心得提交

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發(fā)表于 2019-3-27 20:40:46 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
pcb封裝繪制與元器件不同 對(duì)于距離與尺寸的要求很高 焊盤(pán)與絲印幾乎不能手動(dòng)放置，需要軟件操作，總之收獲很多，今天的作業(yè)等等交

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發(fā)表于 2019-3-28 09:04:59 | 只看該作者
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