AD 2層 四軸最終版 板評審報(bào)告20190409

凡億劉老師

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一．布局問題：

1.【問題分析】：兩處的晶振X1 X2的布局存在問題。

【問題改善建議】：晶振布局靠近管腳，先通過匹配電容再進(jìn)入晶振，且走線考慮π型濾波。

     

2.【問題分析】：濾波電容放置的位置離管腳太遠(yuǎn)，起步到濾波效果。

【問題改善建議】：建議濾波電容靠近管腳擺放。

二．布線問題：

1.【問題分析】：：PCB中尖角銅和孤島銅沒處理干凈，容易產(chǎn)生不良信號反射干擾信號，且孤島銅容易在生產(chǎn)時(shí)翹起。

【問題改善建議】：建議放置cutout割除。

2.【問題分析】：還存在飛線，下圖處的GND網(wǎng)絡(luò)還存在開路。

【問題改善建議】：建議進(jìn)行DRC檢查，將這兩處網(wǎng)絡(luò)連接。

3.【問題分析】：如下圖所示，存在短路的錯(cuò)誤。

【問題改善建議】：建議進(jìn)行DRC檢查，修改好間距。

4.【問題分析】：走線還存在銳角，會產(chǎn)生不良的信號反射，干擾信號。

【問題改善建議】：建議需改成鈍角，或用shape填補(bǔ)，或加淚滴。

5.【問題分析】：USB接口的DM DP信號，走線方式不對。

【問題改善建議】：USB接口的DM DP信號應(yīng)該是差分信號，且建議進(jìn)行包地處理。

6.【問題分析】：USB電源處，1個(gè)過孔是否滿足載流?載流不足，容易過載，導(dǎo)致燒壞。

【問題改善建議】：可以參考經(jīng)驗(yàn)值0.5mm過孔過1A電流，連適當(dāng)增加過孔數(shù)量。

7.【問題分析】：3.0v電源線從電容電阻中間穿過，生產(chǎn)焊接時(shí)，容易出現(xiàn)短路的情況。

【問題改善建議】：建議打孔換層，從其他層走線連接。

8.【問題分析】：RX TX信號線走線存在問題。

【問題改善建議】：RX TX信號走線建議移一起走線。

9.【問題分析】：過孔的間距太近，甚至挨在一起，這樣不利于生產(chǎn)，也容易撕裂平面。

【問題改善建議】：建議設(shè)置好間距規(guī)則，調(diào)整好孔與孔的間距。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：J3的絲印沒有調(diào)整出來，生產(chǎn)后會被器件壓住，生產(chǎn)不出來。

【問題改善建議】：建議將絲印統(tǒng)一調(diào)整出來，或者全部放在器件中間，再出裝配圖。

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學(xué)習(xí)了。。。