沒有原理圖,只能對pcb主要部分進行檢查。
一.布局問題:
二.布線問題:
1.【問題分析】:】:板中的尖角銅和孤島銅還需進一步處理,尖角銅皮會產(chǎn)生不良的信號反射,孤島銅則容易翹起。
【問題改善建議】:建議放置cutout進行割除,對于比較大的孤島銅,可以放置過孔固定。
2.【問題分析】:走線還存在直角,容易產(chǎn)生不良放射,干擾信號。
【問題改善建議】:建議添加fill填補成鈍角,或畫完板后添加淚滴。
3.【問題分析】:5V電源線換層走線通過一個過孔進行連接,載流是否足夠?
【問題改善建議】:可以根據(jù)經(jīng)驗值0.5mm過孔過1A電流來適當增加過孔數(shù)量。
4.【問題分析】:5V電源線換層后,線寬變細很多,這樣會出現(xiàn)電流瓶頸。
【問題改善建議】:建議非必要情況下,保持一樣的線寬。
5.【問題分析】:GND和AGND兩種地沒有區(qū)分開,出現(xiàn)跨地跨區(qū)域的情況。
【問題改善建議】:建議將AGND單獨敷銅。
三.生產(chǎn)工藝:
1.【問題分析】:板框線的keepout屬性勾選了,出gerber文件時,板框不能顯示。
【問題改善建議】:做板框的話,將keepout屬性的勾去掉。
2.【問題分析】:部分絲印沒有調(diào)整出來,生產(chǎn)的時候不能顯示出來。
【問題改善建議】:建議將絲印統(tǒng)一調(diào)整出來;或者全部放到中間,出份裝配圖。
3.【問題分析】:所有的信號線都是15mil以上,成本會上升。
【問題改善建議】:一般的信號線建議6-10mil。