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[作業(yè)已審核] 弟子計(jì)劃-STD-DCDC電源作業(yè)

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發(fā)表于 2019-5-23 13:16:01 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
1、按照老師視頻講解,采取一字型布線。但是在布線的過(guò)程中,對(duì)哪些需要鋪銅不是特別清晰。我下載了該芯片的芯片手冊(cè),參照其引腳進(jìn)行的鋪銅。
2、另外對(duì)鋪銅,鋪多大的銅,不是特別清晰。
3、同時(shí),老師發(fā)給我的源文件PCB和原理圖,我在布完第一部分DC的時(shí)候,第二部分DC決定采用復(fù)制ROOM的方式。
但是在實(shí)際操作過(guò)程中,我先創(chuàng)建了ROOM,然后復(fù)制channel,可是得到的相同模塊的布線確不是按照理想的效果來(lái)。許多元器件的位置都是不照應(yīng)的。
4、為了解決這一問(wèn)題,我準(zhǔn)備重新更新原理圖到PCB,卻發(fā)現(xiàn)好像原理圖與PCB的器件并不是一一對(duì)應(yīng)的,使我無(wú)法更新成功。這個(gè)問(wèn)題我已經(jīng)整理了幾天,一直沒(méi)有解決。
5、我上傳的PCB圖,僅布好了其中一個(gè)DC的,請(qǐng)鄭老師先查看第一個(gè)布局并給予評(píng)價(jià)。
6、歡迎各位多多提意見(jiàn)。

TPS54550.PcbDoc

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STD-DC-DC.zip

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發(fā)表于 2019-5-23 14:33:45 | 只看該作者
1、散熱焊盤(pán)沒(méi)有進(jìn)行打孔,散熱性能不足

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發(fā)表于 2019-5-23 14:34:19 | 只看該作者
2、輸入這邊需要進(jìn)行回流GND孔的打孔


輸出那邊也是一樣

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發(fā)表于 2019-5-23 14:35:49 | 只看該作者
IC管腳走線不要這樣去鏈接走線

焊接的時(shí)候容易造成 焊盤(pán)連錫
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