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一．布局問題： 1.【問題分析】：晶振的布局不正確，且其對應(yīng)的濾波電容沒有起到作用；晶振中間穿線了。 【問題改善建議】：晶振的布局走線都要考慮π型濾波，先經(jīng)過濾波電容再接入晶振；晶振是個干擾源，所以建議進(jìn)行包地隔離處理，且他的下方和中間都不能穿線。 2.【問題分析】:濾波電容放置的位置太遠(yuǎn)，起不到濾波作用。 【問題改善建議】：建議濾波電容靠近管腳擺放。 二．布線問題： 1.【問題分析】：板子上走線沒有電源的概念，電源線基本上和信號線一樣粗細(xì)；載流不足，可能造成板子過載不足燒壞的情況發(fā)生。需要有電流意識。 【問題改善建議】：建議對電源線加粗，（可以根據(jù)經(jīng)驗值20mil線寬，0.5mm過孔過1A電流，但通常做1A的預(yù)留。）且適當(dāng)增加換層的過孔數(shù)量。 2.【問題分析】：原理圖的的JP6在pcb中不存在。 【問題改善建議】：建議導(dǎo)入后，進(jìn)行檢查確認(rèn)。 3.【問題分析】：過孔打的比較亂，不整齊，這樣不美觀且在密度高的板中會影響后期的布線。 【問題改善建議】：建議多使用對齊和等間距命令。 4.【問題分析】：如下圖所示，GND網(wǎng)絡(luò)還存在開路。 【問題改善建議】：建議敷銅后進(jìn)行檢查，一些地方銅皮因為規(guī)則會鋪不進(jìn)去，將沒連上的網(wǎng)絡(luò)連上。 三．生產(chǎn)工藝： 1.【問題分析】：工作區(qū)域沒沒有定義好。 【問題改善建議】：選中板框，快捷鍵DSD定義好板框。 2.【問題分析】：過孔全部開窗，裸露的部分容易被腐蝕氧化，造成短路。 【問題改善建議】：建議對過孔進(jìn)行蓋油處理。 3.【問題分析】：部分絲印重疊或在器件中沒調(diào)整出來，這樣生產(chǎn)時會不清晰或缺失。 【問題改善建議】：建議將絲印統(tǒng)一進(jìn)行調(diào)整；常用的文字字寬和字高比例為：4/25mil 5/30mil 6/45mil。 ] y; T3 I5 Z1 V9 t8 A
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