弟子計(jì)劃-STD-DC-DC第二次

doudoucj123

1、你好鄭老師，對(duì)于上次你說(shuō)的輸入輸出部分，要加回流過(guò)地孔，它的作用是什么，我不是特別的明白？
2、對(duì)上次說(shuō)的，主電源芯片下面要打孔散熱，這個(gè)散熱的銅皮僅需要一層就可以了嗎，還是正反兩層都需要加銅皮？
3、鄭老師，我對(duì)什么時(shí)候敷銅，敷多大的銅，不是特別的理解。比如我在布完電路后，需不需要對(duì)整塊電路板進(jìn)行敷銅？就像我這次提交的作業(yè)一樣。
4、比如這次的作業(yè)，頂層已經(jīng)用銅皮作為走線，若是這時(shí)，我對(duì)頂層進(jìn)行全部敷銅，網(wǎng)絡(luò)記為GND，則原來(lái)的GND將會(huì)全部合并到整塊銅皮上。這樣會(huì)對(duì)電路有好處嗎？

Kivy

不要從焊盤中心直接出線

Kivy

過(guò)孔需要蓋油的地方請(qǐng)蓋油處理
其沒(méi)有問(wèn)題

Kivy

1、你好鄭老師，對(duì)于上次你說(shuō)的輸入輸出部分，要加回流過(guò)地孔，它的作用是什么，我不是特別的明白？
回復(fù)：所有的信號(hào) 最終回流到GND里面  就近打孔可以縮短回流路徑

2、對(duì)上次說(shuō)的，主電源芯片下面要打孔散熱，這個(gè)散熱的銅皮僅需要一層就可以了嗎，還是正反兩層都需要加銅皮？
回復(fù)：盡量多的讓發(fā)熱區(qū)域和大面積的敷銅進(jìn)行連接 可以吧熱量充分散出去

3、鄭老師，我對(duì)什么時(shí)候敷銅，敷多大的銅，不是特別的理解。比如我在布完電路后，需不需要對(duì)整塊電路板進(jìn)行敷銅？就像我這次提交的作業(yè)一樣。
回復(fù)：為何要鋪銅/敷銅？為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？http://justinreifeis.com/forum.php?mod=viewthread&tid=3737&fromuid=2
(出處: PCB聯(lián)盟網(wǎng))

4、比如這次的作業(yè)，頂層已經(jīng)用銅皮作為走線，若是這時(shí)，我對(duì)頂層進(jìn)行全部敷銅，網(wǎng)絡(luò)記為GND，則原來(lái)的GND將會(huì)全部合并到整塊銅皮上。這樣會(huì)對(duì)電路有好處嗎？



為何要鋪銅/敷銅？為什么有些是雙面鋪地的，有些不是？
http://justinreifeis.com/forum.php?mod=viewthread&tid=3737&fromuid=2
(出處: PCB聯(lián)盟網(wǎng))