陶瓷PCB封裝工藝庫制作和當中的外形設計焊盤原理

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當我們仔細考量的時候會發(fā)現(xiàn)，陶瓷PCB的封裝工藝會顯得比較簡單，PCB封裝庫制作照著元件手冊畫焊盤很多人都會，但是斯利通陶瓷電阻基板畫的時候要注意怎么畫出的焊盤最好，相信這些小技巧會令你更加學習到更加完備的焊盤知識。貼片元器件兩端沒連接插裝元器件的應加測試點，測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。
腳間距密集的IC腳焊盤如果沒有連接到手插件焊盤時需要加測試焊盤，如為貼片IC時，測試點不能置如貼片IC絲印內(nèi)。測試點直徑等于或大于1.8mm，以便于在線測試儀測試。焊盤間距小于0.4mm的，須鋪白油以減少過波峰時連焊。
$ u0 o9 n* y; y  \: H& V貼片元件的兩端及末端應設計有引錫，引錫的寬度推薦采用0.5mm的導線，長度一般取2、3mm為宜。陶瓷電阻基板單面板若有手焊元件，要開走錫槽，方向與過錫方向相反，寬度視孔的大小為0.3MM到1.0MM。導電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應與實際的導電橡膠按鍵的尺寸相符，與此相接的PCB板應設計成為金手指，并規(guī)定相應的鍍金厚度。
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