Allegro封裝的層面介紹

yuquanxi233

1. Package Geometry/Dfa Bound Top: 元器件本體層
. i, E8 G# {& ]7 Z% I2. Package Geometry/Place Bound Top: 元器件區(qū)，控制元器件之間的間距，可以設(shè)置元器件高度
4 k: P/ D; ~, @$ H3. Package Geometry/Assembly Top: 裝配層，在絲印位號(hào)刪除的情況下，出裝配給貼片廠
% w& C( x* ]3 x$ J/ U+ b' L+ E  U4. Package Geometry/Silkscreen Top: 絲印層，以白漆的形式印刷在PCB上

杭航行

6666666666666666666666666666666666666666
5 r7 c& b  f3 d. j6 m/ ?

杭航行

666666666666666666666666666666666666666