剛畫好的PCB板子又廢了？你只是沒有做好這一步！

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前期為了滿足各項設(shè)計的要求，我們會設(shè)置很多約束規(guī)則，當(dāng)一個PCB單板設(shè)計完成之后，通常要進行DRC（Design Rule Check）檢查。DRC檢查就是檢查設(shè)計是否滿足所設(shè)置的規(guī)則。一個完整的pcb設(shè)計必須經(jīng)過各項電氣規(guī)則檢查。常見的檢查項包括間距、開路以及短路的檢查，更加嚴格的還有差分對、阻抗線等檢查。

DRC（Design Rule Check）檢查

DRC（Design Rule Check）檢查，檢查設(shè)計是否滿足所設(shè)置的規(guī)則。需要檢查什么，其實都是和規(guī)則相對應(yīng)的，在檢查某個選項時，請主要對應(yīng)的規(guī)則是否使能打開。

1、如圖1-1所示，執(zhí)行菜單命令“Tools-Design Rule Check（快捷鍵TD）”，打開DRC檢查設(shè)置對話框。

     

圖1-1  打開DRC設(shè)置命令
     

圖1-2 DRC檢查常規(guī)設(shè)置

● Create Report File 執(zhí)行完DRC之后，Altium會創(chuàng)建一個關(guān)于規(guī)則檢查的報告，對報錯信息會給出詳細的描述并會給出報錯的位置信息，方便我們設(shè)計者對報錯信息進行解讀。

圖1-3  DRC的詳細報告內(nèi)容

● Stop When 50000 Violations Found 表示當(dāng)系統(tǒng)檢測到50000個DRC報錯的時候直接停止再檢查，系統(tǒng)默認設(shè)置一般是500，但是我們設(shè)置到500時有些DRC會進行顯示，有些DRC不會進行顯示，只有我們修正已存在的錯誤，再次DRC的時候才會顯示，這樣對于大板設(shè)計的時候非常不方便。

2、設(shè)置DRC檢查項目，如圖1-4所示，選擇你需要檢查的規(guī)則想。在“Online”和“Batch”欄中勾選使能檢查。其中：

● Online 如果PCB設(shè)計當(dāng)中存在DRC報錯時可以實時的顯示出來

● Batch  只有手工執(zhí)行DRC檢查時，存在問題的報錯才會顯示出來。

一般來說我們需要檢查DRC的時候兩者都進行勾選，方便實時檢查和手動檢查同時進行。

圖1-4 使能DRC檢查項

DRC檢查不是說所有的規(guī)則都需要檢查，設(shè)計者只需要檢查自己想需要檢查的規(guī)則即可。不想檢查的規(guī)則對應(yīng)的“Online”和“Batch”勾取消掉就好了。下面對常見的幾種DRC檢查進行詳細的描述。

電氣性能檢查

電氣性能檢查包括間距檢查，短路檢查以及開路檢查，如圖1-5所示，一般這幾項都需要勾選，對應(yīng)常見問題報錯如圖1-6。

圖1-5  電氣性能檢查設(shè)置

      

（a）間距報錯  

（b）開路報錯

（c）短路報錯

圖1-6 常見電氣性能DRC報錯

Routing檢查

如圖1-7所示，Routing檢查包含阻抗線檢查，過孔檢查，差分走線的檢查，當(dāng)我們設(shè)置的線寬，過孔大小及差分線寬不滿足規(guī)則約束要求時就會提示DRC報錯，讓設(shè)計者注意。

圖1-7  阻抗線檢查，過孔檢查，差分線檢查設(shè)置

一般在設(shè)計當(dāng)中我們過孔的類型不要超過兩種，這樣可以再生產(chǎn)的時候可以少用鉆頭類型，提高生產(chǎn)效率。

Stub線頭檢查

如圖1-8，雖然我們會對走線進行一些優(yōu)化，但是考慮到還是人工進行布線處理，難免會對走線的一些線頭有遺漏，這種線頭我們簡稱“Stub”線頭，在信號傳輸過程當(dāng)中相當(dāng)于一根“天線”，不斷的接收或發(fā)射電磁信號，特別是高速的時候，容易給我們走線導(dǎo)入串?dāng)_，所以我們有必要對Stub線頭進行檢查，并在設(shè)計當(dāng)中進行刪除處理，

● Net Antennae Tolerance 設(shè)置“天線”長度報錯范圍，一般設(shè)置到1mil

   

圖1-8  Stub線頭檢查

絲印上阻焊

阻焊是防止綠油覆蓋的區(qū)域，會出現(xiàn)露銅或者露基材的情況，當(dāng)我們的絲印標示放置到這個區(qū)域時，會出現(xiàn)缺失的情況，我們需要對其例行檢查。如圖1-9，我們需要對齊規(guī)則進行設(shè)置，并且勾選DRC檢查選項。

● Check Clearance To Exposed Cooper 絲印到銅皮的間距。

● Check Clearance To Solder Mask Openings 絲印到阻焊的距離，一般選擇設(shè)置這項。

● Silkscreen to Object Minimum Clearance 絲印到阻焊的距離，一般設(shè)置到2mil。

圖1-9 絲印上阻焊的設(shè)置與檢查

器件高度

因為考慮到PCB板布局存在限高要求，這種情況須對高度等進行例行檢查，器件高度檢查需要器件封裝設(shè)置好高度信息、設(shè)置好高度檢查規(guī)則及適配范圍（全局還是局部），并勾選高度檢查。

圖1-10  器件高度檢查

器件距離的檢查

大部分板子設(shè)計都是我們手工布局，難免存在器件重合的情況，我們需要對齊進行檢查，防止后期器件裝配時出現(xiàn)干涉。如圖1-11。

● Minimum Horizontal Clearance 器件與器件的橫向間距，一般設(shè)置為2mil。

● Minimum Vertical Clearance 器件與器件的縱向間距，一般設(shè)置為2mil。

  

圖1-11 常見的器件重疊情況及器件距離規(guī)則設(shè)置

圖1-12 器件間距的檢查

對上述常見DRC檢查項設(shè)置勾選之后，執(zhí)行DRC菜單左下角的“Run Design Rule Check...”，運行DRC檢查，等待幾分鐘之后，系統(tǒng)會生成一個DRC報告，詳細列出錯誤內(nèi)容及位置，如圖1-13，或者我們回到PCB界面，單擊右下角命令“System-Messages”，如圖1-14所示，同樣可以查看DRC類型，一般情況下我們都是采用第二種方法來進行查看。

圖1-13 DRC檢測報告

  圖1-14  Message報告

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