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凡億PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范* H! H9 c" ]& l. L2 Y
目的：0 l4 T: r+ b6 A6 i
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本規(guī)范是為了電子元器件的表面屬性提供模板信息，為廣大pcb設(shè)計(jì)者提供一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的參考規(guī)范~
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+ t" u+ n; x: K. }2 A適用范圍：9 j- W% o8 c3 L6 u9 G' W9 ^! {. ~% u
本規(guī)范適用于PCB設(shè)計(jì)部門的PCB封裝建設(shè)
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4 X4 E- m, B' E( Y2 g. c$ J包含內(nèi)容：7 r. O0 {8 f3 m- w. z
1、凡億PCB封裝命名規(guī)范2、凡億PCB封裝設(shè)計(jì)規(guī)范/ n: G, ~+ |. d& X$ L8 u, [( D4 G B+ y
3、凡億PCB封裝設(shè)計(jì)步驟8 {3 t' j+ g6 j7 W
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! o( Z& g9 x6 V' t9 l5 s7 `4 N如果你想學(xué)PCB封裝的規(guī)范的設(shè)計(jì)，可以參考我們的封裝教程：' k" h2 D, m6 ?
1、標(biāo)準(zhǔn)的2D標(biāo)準(zhǔn)封裝建庫(kù)教程5 t7 ?" x7 q V, c9 M
https://detail.tmall.com/item.htm?spm=a1z10.3-b-s.w4011-22703024506.39.7ae14df6c65Umg&id=617449959981
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2、標(biāo)準(zhǔn)的3D PCB封裝建庫(kù)教程; h9 V. T$ W5 h6 R; Z. @/ c5 p
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