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凡億PCB封裝設(shè)計規(guī)范3 h2 c. T& d# ]3 [
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本規(guī)范是為了電子元器件的表面屬性提供模板信息,為廣大pcb設(shè)計者提供一個標(biāo)準(zhǔn)的參考規(guī)范~
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8 \* w" j" y: h% }4 g6 b, D1 g適用范圍:
( [8 T$ c' j7 u& o8 H本規(guī)范適用于PCB設(shè)計部門的PCB封裝建設(shè)
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2 _' E7 |3 e# B$ x* n包含內(nèi)容:
9 k3 l4 Q H1 e5 i. q' J1、凡億PCB封裝命名規(guī)范2、凡億PCB封裝設(shè)計規(guī)范( t* ^- X) G" l3 O9 D
3、凡億PCB封裝設(shè)計步驟0 d: h2 d# Y; T8 } y. j6 z
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如果你想學(xué)PCB封裝的規(guī)范的設(shè)計,可以參考我們的封裝教程:$ c' z! p) e9 R1 ?$ I9 `
1、標(biāo)準(zhǔn)的2D標(biāo)準(zhǔn)封裝建庫教程
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2、標(biāo)準(zhǔn)的3D PCB封裝建庫教程1 p# X. i0 q' P7 x
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