6)Internal plane layer(內(nèi)部電源/接地層):該類(lèi)型的層僅用于多層板,主要用于布置電源線(xiàn)和接地線(xiàn),我們稱(chēng)雙層板,四層板,六層板,一般指信號(hào)層和內(nèi)部電源/接地層的數(shù)目。 7)Silkscreen layer(絲印層) :絲印層主要用于放置印制信息,如元件的輪廓和標(biāo)注,各種注釋字符等。Altium提供了Top Overlay和Bottom Overlay兩個(gè)絲印層,分別放置頂層絲印文件和底層絲印文件。 8)Multi layer(多層) :電路板上焊盤(pán)和穿透式過(guò)孔要穿透整個(gè)電路板,與不同的導(dǎo)電圖形層建立電氣連接關(guān)系,因此系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)設(shè)置了一個(gè)抽象的層—多層。一般,焊盤(pán)與過(guò)孔都要設(shè)置在多層上,如果關(guān)閉此層,焊盤(pán)與過(guò)孔就無(wú)法顯示出來(lái)。 9)Drill Drawing(鉆孔層):鉆孔層提供電路板制造過(guò)程中的鉆孔信息(如焊盤(pán),過(guò)孔就需要鉆孔)。 Altium提供了Drill gride(鉆孔指示圖)和Drill drawing(鉆孔圖)兩個(gè)鉆孔層。
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