PCB板焊接常見(jiàn)問(wèn)題及激光焊錫解決方案分析【紫宸激光】

vilaser · 發(fā)表于 2021-1-8 11:53:30

在一些電子組件、pcb電路板元件等產(chǎn)品在為其選擇合適的焊接加工設(shè)備時(shí)，人們常常拿自動(dòng)烙鐵焊錫機(jī)和激光自動(dòng)焊錫機(jī)做比較，以下是紫宸激光自動(dòng)焊錫機(jī)設(shè)備制造商分析的一些烙鐵焊錫常見(jiàn)問(wèn)題及用激光焊錫如何解決的方案，希望對(duì)你選擇焊接設(shè)備時(shí)，有一些幫助：

1.虛焊問(wèn)題：焊錫不足通常意味著在焊接過(guò)程中焊點(diǎn)看起來(lái)還可以，但是實(shí)際上焊點(diǎn)焊錫不牢固或錫滲透量不足。

原因：這種情況的主要原因是烙鐵頭在焊盤上的停留時(shí)間不足或溫度過(guò)低。

激光焊錫解決方案：采用激光焊錫方式，我們只需要稍微延長(zhǎng)出激光停留時(shí)間或提高激光溫度溫度即可解決它。標(biāo)準(zhǔn)焊點(diǎn)、虛焊點(diǎn)對(duì)比如圖所示

2.連焊問(wèn)題：連焊通常是指在焊接過(guò)程中緊鄰的兩個(gè)或兩個(gè)以上的焊點(diǎn)橋接在一起的現(xiàn)象。

原因：這種現(xiàn)象的原因是送錫過(guò)多或兩點(diǎn)之間的間隙太小。

激光焊錫解決方案：與烙鐵焊不同的是，激光焊錫設(shè)備在這種情況下，可通過(guò)程序化設(shè)置控制送錫量的多少；您應(yīng)該先減少錫的量，然后查看焊盤的位置是否正確，否則請(qǐng)及時(shí)調(diào)整。另外，還取決于焊盤的尺寸是否正確選擇，如果不正確，應(yīng)及時(shí)調(diào)整。

3.堆錫問(wèn)題：堆錫通常意味著焊點(diǎn)被焊接成球形，并且引腳腳沒(méi)有泄漏。

原因：這種現(xiàn)象的最重要原因是錫的發(fā)送量太大。另一個(gè)原因是電子組件的引腳太短且焊盤沒(méi)有暴露。

激光焊錫解決方案：紫宸智能激光焊錫機(jī)激光時(shí)間、溫度、錫量可以通過(guò)設(shè)置工藝參數(shù)做到精準(zhǔn)控制，目前，可以通過(guò)減少送錫量或留長(zhǎng)針來(lái)解決堆錫問(wèn)題。

4.在自動(dòng)焊接機(jī)的焊接過(guò)程中，錫線有時(shí)會(huì)卡住，通常是因?yàn)楹附訙囟仍O(shè)置得太低。

原因：送錫速度太快，送錫針離烙鐵頭太近。結(jié)果，烙鐵頭前端的錫線因時(shí)間不足熱量不夠而無(wú)法熔化，這很容易造成錫線卡住。

激光焊錫解決方案：用激光自動(dòng)焊接機(jī)，可調(diào)整送錫針的位置，使錫絲和激光頭保持一定距離，在機(jī)器參數(shù)中調(diào)整送錫速度，并調(diào)整溫度設(shè)置。