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近幾年物聯(lián)網(wǎng)爆發(fā)式的增長以及傳統(tǒng)產(chǎn)品的智能化改造對MCU提出了新需求。傳統(tǒng)MCU微控制器需要添加越來越多的外圍器件才能滿足這些新需求。例如傳感器的普遍使用對MCU微控制器的片上運放、PGA和ADC都提出了更高的精度要求，而且要針對物聯(lián)網(wǎng)的來應用定制更低功耗的架構和各類外設以實現(xiàn)長時間電池續(xù)航，而催生了帶AFE的SoC；無線應用的普及需要將無線無縫的融入應用系統(tǒng)，催生了Wireless SoC的產(chǎn)生……
我們看到越來越多的垂直領域MCU呈現(xiàn)專用SOC化的趨勢，就是“MCU+更多特定功能”。認為高性能專用SoC更符合物聯(lián)網(wǎng)的應用需求。
專用SoC采用多芯片融合提升了集成度，減少客戶BOM成本，另外也提高技術門檻，避開價格廝殺和競爭同質(zhì)化，還有物聯(lián)網(wǎng)垂直市場眾多且單個市場體量巨大，在產(chǎn)品開發(fā)方面通過在各垂直方向系列化，可以共用基礎平臺，降低開發(fā)邊際成本和縮短開發(fā)周期，這些策略都是可以讓專用SoC快速適應物聯(lián)網(wǎng)的需求。
在國產(chǎn)傳統(tǒng)32位MCU市場，國內(nèi)市場約400億民幣，但國產(chǎn)化率只有6%左右，高可靠性市場仍為歐美日韓品牌壟斷，國內(nèi)品牌集中在同質(zhì)化嚴重的低端市場，而通用MCU微控制器的高端市場又存在切入門檻高，周期長的特點，而我們看到的是近幾年物聯(lián)網(wǎng)市場復合增長率約28%，遠超通用MCU的4%，此外物聯(lián)網(wǎng)應用價格敏感度高，需持續(xù)降低產(chǎn)品BOM，而且物聯(lián)網(wǎng)應用主要集成通信、算法、電池和各類傳感器等，基于現(xiàn)有MCU的方案需增加外圍電路 ，而鑒于通用MCU微控制器與需求之間的鴻溝比較大，所以越來越多大客戶選擇定制SoC，這就是力推專用SoC的原因。
最早的物聯(lián)網(wǎng)市場呈現(xiàn)碎片化的特點，單品類應用難以起量，但是現(xiàn)在隨著物聯(lián)網(wǎng)市場爆發(fā)，細分的單品類應用開始起量，采用定制專SoC成為可能-所謂專用SoC就是在原先采用MCU的賽道上識別出比較大的垂直市場機會，然后用定制的方式整合原先通用MCU的功能，以及之前MCU沒有的功能。
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