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任何電子產(chǎn)品都需要用到PCB，而近年來(lái)電子產(chǎn)品發(fā)展迅速，手機(jī)、電腦、游戲設(shè)備，以及最近火熱的AR、VR、3D等智能設(shè)備，都發(fā)展迅猛，必將帶動(dòng)PCB行業(yè)的發(fā)展。PCB行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)有哪些呢，云 創(chuàng)硬 見(jiàn)介紹以下幾點(diǎn)來(lái)簡(jiǎn)單介紹：
& P* R0 e+ p& R+ N) R1.產(chǎn)值9 d" T- X$ r# a2 d8 z
2012年全球PCB產(chǎn)值達(dá)到543.10億美元，至2017年，全球PCB將保持3.9%的增長(zhǎng)。2017年整體規(guī)模，將有望達(dá)到656.54億美元。隨著新型醫(yī)療電子設(shè)備興起和助推，物聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、智慧城市帶動(dòng)，將提高電子信息產(chǎn)業(yè)大幅增長(zhǎng)，預(yù)測(cè)到2020年中期，PCB將有超3000億美元。
0 i N0 W) f% \0 q2.區(qū)域變化
) E: T/ e) h; F) p" c在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個(gè)地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局，尤其是中國(guó)和東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。8 B0 G6 Y' y9 U2 F4 D
2012年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到216.36億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的39.84%。2008年至2012年，中國(guó)PCB產(chǎn)值的年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到9.52%，高于全球增長(zhǎng)水平。2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)到289.72億美元，占全球總產(chǎn)值的44.13%。) a- n: n1 `! j% p; Z: ?! F" ~
3.產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
" f+ C2 a* a3 b& I) f隨著電子電路行業(yè)技術(shù)迅速發(fā)展，元器件的片式化和集成化應(yīng)用日益廣泛，電子產(chǎn)品對(duì)PCB的高密度化要求更加突出。PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線(xiàn)路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。
( z9 ^7 d/ Y; _/ r! h4 ?3 ^8 D高層板、HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結(jié)合板等高端PCB產(chǎn)品開(kāi)始占據(jù)PCB市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。預(yù)計(jì)到2018年，以高層板、HDI板、IC載板和撓性板為代表的高技術(shù)含量板占比將達(dá)到65.58%，成為市場(chǎng)主流。
$ y* f, H/ Q2 @此外，電子產(chǎn)品存在小型化、集成化的發(fā)展趨勢(shì)，電子產(chǎn)品的小型化對(duì)PCB的高密設(shè)計(jì)提出更高要求，封裝尺寸更小的芯片、PCB板的盲埋孔及激光孔設(shè)計(jì)都是新的設(shè)計(jì)趨勢(shì)。3 v1 F; b2 ]* e& v( Y- s/ D2 U3 v
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