電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺

PCB聯(lián)盟網(wǎng)

搜索
查看: 1681|回復(fù): 0
收起左側(cè)

wafer bump bonder machina

[復(fù)制鏈接]

616

主題

968

帖子

5301

積分

四級會員

Rank: 4

積分
5301
跳轉(zhuǎn)到指定樓層
樓主
發(fā)表于 2023-3-22 17:07:24 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
KNS AT PREMIER WAFER BUMP BONDER MACHINA  wafer 晶元植球機(jī)器,filp chip 工藝$ i9 ]. i3 K8 d( B

$ `1 }. `5 U8 W. G- N
7 i7 G. P( n2 i* w  D) `
' H- D/ ^( B# \+ \# s$ S/ J. x9 t& _
0 V" T# e: _. c& D" g1 X3 R! n) v8 M, b9 v+ k4 S# ^0 h
; V3 _* X  W+ B7 i* M* k. G
$ H" _8 p0 L; h, Z, p' ]
/ X2 c; ~! N: b, L
' R7 E- O' [5 Q' Z  a

本帖子中包含更多資源

您需要 登錄 才可以下載或查看,沒有賬號?立即注冊

x

發(fā)表回復(fù)

您需要登錄后才可以回帖 登錄 | 立即注冊

本版積分規(guī)則


聯(lián)系客服 關(guān)注微信 下載APP 返回頂部 返回列表