厚膜陶瓷板設(shè)計導(dǎo)通孔的可行性

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可能有些對厚膜陶瓷電路感興趣的工程師或設(shè)計師會好奇，厚膜陶瓷板能像FR4 PCB那樣設(shè)計導(dǎo)通孔嗎？在此，我們將探索厚膜陶瓷電路板板設(shè)計導(dǎo)通孔的可行性，所涉及的材料和工藝，以及設(shè)計導(dǎo)通孔的優(yōu)點。

厚膜陶瓷板介紹

“厚膜”指的是陶瓷PCB上導(dǎo)體層的厚度。正常情況下，厚度至少為10um，一般在10~13um左右，比薄膜陶瓷PCB中的濺射技術(shù)要厚。當(dāng)然厚度也小于DCB陶瓷板或FR4板。

厚膜陶瓷電路經(jīng)過印刷和高溫?zé)�結(jié)等制造步驟，可以在陶瓷板上放置電阻、電容器、導(dǎo)體、半導(dǎo)體和可互換導(dǎo)體。更重要的是，通過使用厚膜技術(shù)，我們可以使所有的電阻器具有相同的值，或者在同一塊板上不同的電阻具有不同的值。

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導(dǎo)通孔的材料和工藝

一般來說，厚膜陶瓷電路不適合設(shè)計通孔。因為厚膜陶瓷板的特性主要取決于其陶瓷基板的絕緣性能，而不是導(dǎo)電性能。厚膜陶瓷板的導(dǎo)電性并不比金屬基PCB好，甚至我們可以說它的導(dǎo)電性很差，通常不能滿足導(dǎo)通孔的要求。

但是，宇斯特電子可以實現(xiàn)在厚膜陶瓷板上設(shè)計導(dǎo)通孔。一般來說，厚膜陶瓷板過孔的制造通常涉及幾個關(guān)鍵材料和工藝。

從設(shè)計師的角度來看，使用導(dǎo)電材料，從陶瓷板的一側(cè)到另一側(cè)，形成一條連續(xù)的導(dǎo)電路徑。常見的導(dǎo)電材料有金漿、銀漿、銅漿。通常將這些材料通過絲網(wǎng)印刷在陶瓷板上，印出所需的線路圖案，再經(jīng)過高溫?zé)�制，實現(xiàn)燒結(jié)，形成導(dǎo)電層。

一旦形成導(dǎo)電層，通過在陶瓷板上的理想位置鉆孔或打孔形成通孔。然后用導(dǎo)電材料(如銀漿或金漿，銅漿)填充這些孔，以在電路的不同層之間建立電氣連接。

最后，在高溫下再次燒制通孔，實現(xiàn)燒結(jié)，保證良好的附著力和電學(xué)性能。

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厚膜陶瓷板設(shè)計導(dǎo)通孔的優(yōu)點

這些過孔在厚膜陶瓷板的設(shè)計和制造中提供了幾個優(yōu)點，包括以下幾點:

• 電氣連接
  
  

導(dǎo)通孔在厚膜陶瓷板的不同層之間提供電氣連接。它可以實現(xiàn)在不同電路或?qū)щ妼拥幕ミB，使電信號或電力在板的不同部分之間流動。這允許復(fù)雜和多層的電路設(shè)計，這在需要復(fù)雜電路或高密度互連的應(yīng)用中非常有益，如航天航空。

• 節(jié)省空間
  
  

通孔可以提供一種垂直互聯(lián)的手段，允許更有效地利用板的空間。導(dǎo)通孔可以用來做電路板布線連接，而不是在電路板表面布線或?qū)�體，從而為其他組件或功能騰出部分空間。這在空間有限的緊湊或小型化電子設(shè)備中尤其具有優(yōu)勢，特別是近年來不斷發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)。

• 散熱快
  
  

厚膜陶瓷板上的導(dǎo)通孔可用于將熱量從電路板的一層傳遞到另一層，幫助散熱組件或電路產(chǎn)生的熱量。這在大功率半導(dǎo)體應(yīng)用中尤其重要，在這些應(yīng)用中，高效的散熱系統(tǒng)對于防止過熱和確保可靠的性能至關(guān)重要。

• 機械穩(wěn)定性
  
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導(dǎo)通孔可以為陶瓷板提供額外的支撐力和穩(wěn)定性，降低翹曲、彎曲或開裂的風(fēng)險。導(dǎo)通孔還可以通過減少應(yīng)力集中點和增強其結(jié)構(gòu)剛性來幫助提高電路板的整體機械完整性。

• 設(shè)計的靈活性
  
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導(dǎo)通孔可以使厚膜陶瓷板的設(shè)計更加靈活。它們可以根據(jù)電路或系統(tǒng)的具體要求進(jìn)行設(shè)計和放置，允許定制和優(yōu)化設(shè)計。通孔可用于布線，為組件安裝創(chuàng)建通孔，或提供接地或屏蔽等功能。這種設(shè)計上的靈活性可以實現(xiàn)更高效和有效的電路布局，從而提高性能和可靠性。

綜上所述，在厚膜陶瓷板上設(shè)計導(dǎo)通孔可以為我們提供各種好處。然而，在為導(dǎo)通孔選擇合適的漿料時，我們往往會為我們的客戶推薦銀漿。這是為什么呢？在接下來的文章中，我們將深入探討這個建議背后的原因，并為你提供有價值的見解。敬請期待!

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