免費(fèi)下載 I 【電子書】HDI PCB 設(shè)計(jì)中的常用技術(shù)

耀創(chuàng)深圳

HDI PCB 設(shè)計(jì)是一類先進(jìn)的 PCB 制造技術(shù)，主要通過使用微孔、細(xì)線、密間距等技術(shù)，在更小空間內(nèi)放置更多器件，從而減少 PCB 的尺寸和重量，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品高密小型化設(shè)計(jì)。隨著高密小型化趨勢的發(fā)展，HDI PCB 技術(shù)也持續(xù)向更高密度和更復(fù)雜的方向發(fā)展，以滿足日益增長的數(shù)據(jù)傳輸速度和處理能力的需求；其應(yīng)用領(lǐng)域正從傳統(tǒng)的消費(fèi)電子、數(shù)據(jù)通信等領(lǐng)域擴(kuò)展到高性能計(jì)算、汽車電子等領(lǐng)域。

同時(shí)，HDI PCB 設(shè)計(jì)也會面臨 PCB 面積有限、器件小型化、焊盤間距高密化等挑戰(zhàn)。布局密度、板材選擇、加工工藝及精度等都將影響 HDI 的PCB 設(shè)計(jì)方案確定。

本電子書全長9頁，基于 Cadence allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 設(shè)計(jì)中常用的技術(shù)。從板材選擇到層疊設(shè)置，再到過孔選擇及厚徑比設(shè)定等。文中涉及的每個(gè)設(shè)計(jì)技術(shù)均可支持工程師提升設(shè)計(jì)效率，促進(jìn) HDI PCB 的可靠應(yīng)用。有高密設(shè)計(jì)需求的產(chǎn)品均可參考選用本文——

HDI PCB 定義、分類、特點(diǎn)及應(yīng)用
板材選擇與板材管理流程
層疊方案及阻抗控制
微孔及其厚徑比
微孔創(chuàng)建
HDI PCB 設(shè)計(jì)規(guī)則及其設(shè)置
HDI PCB 設(shè)計(jì)中常見的連接方案
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HDI 演示視頻
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1
板材維護(hù)及應(yīng)用
2
微孔創(chuàng)建
3
微孔應(yīng)用部分的厚徑比規(guī)則設(shè)定
4
盤中孔位置設(shè)定
5
過孔順序設(shè)定
6
疊孔設(shè)計(jì)






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原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
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