HDI PCB 設計 I 操作視頻（2/6）：板材維護及應用

耀創(chuàng)深圳

此前，我們發(fā)布了《HDI PCB 設計》電子書，該電子書基于 Cadence allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 設計中常用的技術：從板材選擇到層疊設置，再到過孔選擇及厚徑比設定等，幫助工程師提升設計效率，促進 HDI PCB 的可靠應用。

該電子書結合其他 HDI PCB 設計相關內(nèi)容，我們整理了 HDI PCB 設計專題，并會持續(xù)更新。




HDI PCB
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板材維護及應用
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板材選擇，HDI PCB 與普通 PCB 的考慮要素基本一致，包括板材、阻抗控制、廠家加工能力等等。選擇合適的板材對于確保電路板的性能和可靠性至關重要。在選擇板材時，需要關注一些關鍵因素，如電氣性能、熱性能、機械強度、化學穩(wěn)定性、成本等。

隨著 PCB 的種類增加，用戶的板材也會逐步積累，板材種類到達一定數(shù)量時，需要做板材管理，建立用戶自己的板材庫，其中存儲各類板材及詳細測試驗證等數(shù)據(jù)。

Allegro X PCB Designer 支持可用的板材信息維護到設計工具，方便 PCB 工程師直接選用，且不涉及信息安全方面的問題。這樣做既保證板材被合理選用，又維護了信息安全。

板材維護及應用的詳細設定及使用方法，歡迎點擊文末閱讀原文視頻進行觀看：




HDI PCB 系列視頻
為了幫助大家更好地理解電子書《HDI PCB 設計》中所提到的設計方法和使用方案，我們?yōu)槠渑涮字谱髁?個相關演示視頻，將在今后以每周一期的頻率同步在本公眾號和同步B站賬號【Cadence楷登PCB及封裝】放送給大家，演示內(nèi)容包括：

疊孔規(guī)則設定

板材維護及應用（本期內(nèi)容）

微孔創(chuàng)建

微孔應用部分的厚徑比規(guī)則設定

盤中孔位置設定

過孔順序設定
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Cadence楷登PCB及封裝資源中心


原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
Cadence是唯一一家為整個電子設計鏈提供專業(yè)技術、工具、IP及硬件的公司。產(chǎn)品應用于消費電子、云數(shù)據(jù)中心、汽車、航空、物聯(lián)網(wǎng)等行業(yè)領域。Cadence創(chuàng)新的 “智能系統(tǒng)設計” 戰(zhàn)略助力客戶優(yōu)化設計、縮短開發(fā)周期、打造行業(yè)領先產(chǎn)品。
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