RF射頻信號布局布線要點

射頻是電磁波按應用劃分的定義,指具有一定波長可用于無線電通信的電磁波。射頻pcb設計一般是具有頻率在30MHz至10GHz范圍模擬信號的PCB。
一、射頻產(chǎn)品布局要求：1、布局采用一字型布局。在同一個屏蔽腔體內(nèi)，布局時應該按RF主信號流一字布局由于空間限制，如果在同一個屏蔽腔內(nèi)，RF主信號的元器件不能采用一字布局時，可以采用L形布局，不要用U字形布局。

2、相同單元的布局要盡量保證完全相同。有多個接收通道和發(fā)射通道，就要保證多個通道的布局和布線要完全相同。

3、布局時就要考慮RF主信號走向，和器件間的相互耦合作用。
4、感性器件應防止互感，與鄰近的電感垂直放置。
5、盡可能地把高功率RF放大器(HPA)和低噪音放大器(LNA)隔離開來，讓高功率RF發(fā)射電路遠離低功率RF接收電路。如果PCB空間較小，可以把他們放在PCB板的兩面，或者讓它們交替工作，而不是同時工作。
6、應把不同模塊的射頻單元用腔體隔離，特別是敏感電路和強烈輻射源之間。在大功率多級放大器中，也應保證級與級之間隔開。

7、在腔體的拐角處應設計3mm的金屬化固定孔，保證其固定屏蔽殼。

8、屏蔽腔的尺寸應盡量增大長寬比，避免正方形的屏蔽腔。
二、RF射頻信號布線要求：1、布線50ohm阻抗，線寬一般大于15mil，采用隔層參考以保證線寬，布線拐角盡量圓弧處理。


2、RF鏈路應與GND銅箔2W間距，至少應保證1W。兩排屏蔽過孔間距應小于信號頻率所對應波長（λ ）的1/20,根據(jù)性能與成本考慮，一般可設計成60mil為佳。鏈路上的器件焊盤應設計成全連接模式。

3、數(shù)字與模擬分開、電源不要采用整平面等。


4、確保PCB板上高功率區(qū)至少有一整塊地，最好上面沒有過孔。
5、RF輸出通常盡可能需要遠離RF輸入，如果做不到或者由于其他約束因素導致距離比較近，就必須采取屏蔽隔離措施，防止輸出信號串到輸入端。
6、敏感的模擬信號應該盡可能遠離高速數(shù)字信號和RF信號。
7、銅箔的處理：盡量使銅箔圓滑、平整，不允許有長線、尖腳等銅箔出現(xiàn)。如無法避免，應在其尖腳、細長銅箔、銅箔邊緣上等設計增加兩個過孔以上。

8、天線擺放位置在所有層保持凈空，凈空區(qū)域盡量保證離天線有5MM以上距離，減少干擾。


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