HDI PCB 設(shè)計(jì) I 操作視頻（3/6）：微孔創(chuàng)建

耀創(chuàng)深圳

此前，我們發(fā)布了《HDI PCB 設(shè)計(jì)》電子書(shū)，該電子書(shū)基于 Cadence allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 設(shè)計(jì)中常用的技術(shù)：從板材選擇到層疊設(shè)置，再到過(guò)孔選擇及厚徑比設(shè)定等，幫助工程師提升設(shè)計(jì)效率，促進(jìn) HDI PCB 的可靠應(yīng)用。

該電子書(shū)結(jié)合其他 HDI PCB 設(shè)計(jì)相關(guān)內(nèi)容，我們整理了 HDI PCB 設(shè)計(jì)專題，并會(huì)持續(xù)更新。


HDI PCB
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微孔創(chuàng)建
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HDI PCB 常見(jiàn)的孔徑是3-6mil，常見(jiàn)的線寬是1.8-4mil，焊盤尺寸也大幅減小。采用此類設(shè)計(jì)，讓工程師擁有更多的布局布線空間，可放置更多的 BGA、QFP 類器件，解決局部高密問(wèn)題，解決高密器件出線問(wèn)題等。線寬的規(guī)則及設(shè)定與普通 PCB 無(wú)異。層疊結(jié)構(gòu)確定后，工程師需考慮整板厚徑比和微孔部分的厚徑比，確保這些參數(shù)均與 PCB 廠商能力匹配，PCB 能夠正常制作。

厚徑比是很重要的參數(shù)，這關(guān)系到PCB廠家能否成功完成 PCB 的生產(chǎn)。所以，工程師在設(shè)計(jì)時(shí)，就要考慮厚徑比，保證厚徑比在 PCB 廠家的制程能力內(nèi)。對(duì)于普通 PCB，厚徑比=PCB 厚度/過(guò)孔孔徑。而對(duì)于微孔應(yīng)用部分來(lái)說(shuō)，其相應(yīng)的厚徑比的計(jì)算與普通 PCB 稍有不同，微孔應(yīng)用部分的厚徑比 = 微孔起始層到結(jié)束層（不包括結(jié)束層銅厚）的厚度/盲孔孔徑。

綜合考慮層疊結(jié)構(gòu)及微孔應(yīng)用部分的厚徑比后，工程師需先創(chuàng)建設(shè)計(jì)所需的微孔。微孔的創(chuàng)建方法與普通過(guò)孔沒(méi)有本質(zhì)差異，但是要注意，微孔創(chuàng)建時(shí)，過(guò)孔類型要選擇“Microvia”，同時(shí)，選擇非標(biāo)準(zhǔn)鉆孔“Laser”。

具體創(chuàng)建方案，歡迎點(diǎn)擊文末閱讀原文觀看視頻：




HDI PCB 系列視頻
為了幫助大家更好地理解電子書(shū)《HDI PCB 設(shè)計(jì)》中所提到的設(shè)計(jì)方法和使用方案，我們?yōu)槠渑涮字谱髁?個(gè)相關(guān)演示視頻，將在今后以每周一期的頻率同步在本公眾號(hào)和同步B站賬號(hào)【Cadence楷登PCB及封裝】放送給大家，演示內(nèi)容包括：

疊孔規(guī)則設(shè)定

板材維護(hù)及應(yīng)用

微孔創(chuàng)建（本期內(nèi)容）

微孔應(yīng)用部分的厚徑比規(guī)則設(shè)定

盤中孔位置設(shè)定

過(guò)孔順序設(shè)定
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精選網(wǎng)課
信號(hào)完整性&電源完整性&emc&通道互連建模優(yōu)化設(shè)計(jì)仿真高階研修班
在高速產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，信號(hào)速度日益增高，帶來(lái)了許多挑戰(zhàn)，如信號(hào)反射、串?dāng)_、EMC輻射和干擾等問(wèn)題。這些問(wèn)題使得我們無(wú)法僅憑以往經(jīng)驗(yàn)有效地設(shè)計(jì)高速信號(hào)互連，因此需要借助仿真工具來(lái)進(jìn)行設(shè)計(jì)驗(yàn)證和分析。

為了更深入地解決這些問(wèn)題，我們邀請(qǐng)了李增老師進(jìn)行針對(duì)信號(hào)完整性、電源完整性、EMC以及高速通道互連等問(wèn)題的深入探討，已找到利用仿真方法解決這些問(wèn)題的有效途徑。我們特別推出了這套實(shí)戰(zhàn)型項(xiàng)目仿真課程，旨在幫助工程師更好地掌握信號(hào)完整性、電源完整性、EMC仿真和高速通道互連仿真建模設(shè)計(jì)的技巧和方法。通過(guò)這個(gè)課程，工程師將學(xué)習(xí)如何利用仿真工具解決高速產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的挑戰(zhàn)，從而提高設(shè)計(jì)的質(zhì)量和可靠性。

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原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫(xiě)。
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