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硅電容器和多層陶瓷電容器(MLCC)的比較

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匿名  發(fā)表于 2024-9-24 22:52:00 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
硅電容器和多層陶瓷電容器(MLCC)的比較DC偏置特性硅電容器是一種電容量穩(wěn)定性非常出色的電容器,即使施加電壓,其電容量也幾乎不會發(fā)生變化。
多層陶瓷電容器(MLCC)雖然溫度補償型產(chǎn)品具有和硅電容器同樣的特性,但高介電常數(shù)型產(chǎn)品的電容量則會因施加電壓而大幅下降。
因此,使用高介電常數(shù)MLCC時,在設(shè)計階段就需要考慮電壓施加所引起的電容量下降問題。

溫度特性硅電容器是一種電容量穩(wěn)定性非常出色的電容器,即使溫度發(fā)生變化,其電容量也幾乎不變。
多層陶瓷電容器(MLCC)雖然溫度補償型產(chǎn)品具有和硅電容器同樣的特性,但高介電常數(shù)型產(chǎn)品的電容量則會因溫度變化而發(fā)生顯著變化。
因此,使用高介電常數(shù)MLCC時,在設(shè)計階段就需要考慮溫度所引起的電容量變化情況。
此外,與普通的MLCC相比,硅電容器的應(yīng)用溫度范圍更寬,在更高溫度環(huán)境下,其電容量也非常穩(wěn)定。

嘯叫嘯叫多發(fā)現(xiàn)于產(chǎn)品最終評估階段,因此經(jīng)常出現(xiàn)在應(yīng)用產(chǎn)品即將推出之際需要緊急采取應(yīng)對措施的狀況,
由此可能帶來巨大的損失。由于硅電容器產(chǎn)品本身并不會產(chǎn)生諧振,所以無需擔(dān)心嘯叫的問題。



由于陶瓷電容器屬于壓電元件,因此在電壓發(fā)生變化時,陶瓷電容器會前后左右振動,陶瓷電容器本身和(或)電路板就會產(chǎn)生諧振,從而形成嘯叫。



將電容器
更換為硅電容器
是有效措施之一



硅電容器不具有壓電效應(yīng)。
因此,產(chǎn)品本身不會因電壓變化而產(chǎn)生諧振,無嘯叫問題。
產(chǎn)品高度硅電容器通過利用薄膜半導(dǎo)體技術(shù),可形成平面結(jié)構(gòu)或溝槽結(jié)構(gòu),可以有效降低產(chǎn)品高度。
比如,0402尺寸(L:0.4mm×W:0.2mm)的產(chǎn)品可以將高度H控制在0.1mm以內(nèi)。
而多層陶瓷電容器(MLCC)為了提升電容量是將印刷有內(nèi)電極的陶瓷膜片疊壓在一起的,所以很難降低產(chǎn)品的高度。

安裝時的貼片立碑現(xiàn)象(曼哈頓現(xiàn)象、立碑現(xiàn)象)安裝時出現(xiàn)的貼片立碑現(xiàn)象,通常也被稱為“曼哈頓現(xiàn)象”或“立碑現(xiàn)象”。
造成這種現(xiàn)象的原因有很多,如焊料量偏差、焊料熔融時間偏差、安裝時產(chǎn)品位置偏移等。
由于硅電容器采用的是底面電極結(jié)構(gòu),側(cè)面無電極,產(chǎn)品在水平方向不會產(chǎn)生拉力,所以結(jié)構(gòu)上可以有效避免回流焊導(dǎo)致的貼片立碑現(xiàn)象。
而多層陶瓷電容器(MLCC)因為采用的是多層電極結(jié)構(gòu),產(chǎn)品側(cè)面有電極,因此會產(chǎn)生水平方向的拉力。
此時,由于前述原因,就有可能產(chǎn)生回流焊引發(fā)的貼片立碑現(xiàn)象。
MLCC:多層電極結(jié)構(gòu)



產(chǎn)品側(cè)面和底面會被焊料拉扯,因此在紅色箭頭方向會產(chǎn)生作用力。如果是多層電極,電極和焊料的接觸面積差更大。



如果電極間的偏差大,電極上就會產(chǎn)生多個沿紅色箭頭方向的拉力,最終電極會被拉向接觸面積較大的一側(cè),可能產(chǎn)生貼片立碑現(xiàn)象。



硅電容器:底面電極結(jié)構(gòu)



側(cè)面沒有電極,所以只會產(chǎn)生朝向電路板正下方的力。



由于采用的是底面電極結(jié)構(gòu),所以不容易產(chǎn)生貼片立碑現(xiàn)象。
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