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美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局最新啟動(dòng)的HAPPI計(jì)劃簡(jiǎn)介

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引言/ T, E* x  m8 v
本文簡(jiǎn)介美國(guó)國(guó)防高級(jí)研究計(jì)劃局(DARPA)最新啟動(dòng)的異構(gòu)自適應(yīng)光電接口(Heterogenous Adaptively Produced Photonic Interfaces, HAPPI)計(jì)劃。這一創(chuàng)新項(xiàng)目旨在通過(guò)光信號(hào)傳輸技術(shù)大幅提升微系統(tǒng)內(nèi)的信息移動(dòng)密度,有望為計(jì)算和通信技術(shù)的未來(lái)發(fā)展帶來(lái)革命性變革。' [9 j# Z7 G* ?* G
$ F4 Y4 ?' d5 Z/ k  Q
% z+ K; I, [* {2 u% @5 N' P
HAPPI計(jì)劃的必要性5 d5 d3 [& b5 r3 e+ n* }, B" J, |
隨著技術(shù)需求不斷增長(zhǎng),傳統(tǒng)電子互連在速度和效率方面已接近極限。DARPA的HAPPI計(jì)劃通過(guò)聚焦3D芯片間和芯片內(nèi)光學(xué)路由的開(kāi)發(fā)來(lái)應(yīng)對(duì)這一挑戰(zhàn)。這種方法有望提高效率,加快信息傳輸速度,同時(shí)減少電磁干擾的影響。# i+ `! J5 k$ }1 {$ [- V9 w; h

( T0 \/ I8 a# ?( K0 K計(jì)劃目標(biāo)
: m5 q9 T5 z& f% |0 Y; t7 _HAPPI計(jì)劃的主要目標(biāo)是將微系統(tǒng)內(nèi)的信息移動(dòng)密度提高1000倍。為實(shí)現(xiàn)這一宏偉目標(biāo),研究將集中在開(kāi)發(fā)先進(jìn)的3D光學(xué)路由概念,包括單個(gè)芯片內(nèi)部和不同芯片之間的路由。
5 J: M. \5 T8 A. O0 i
3 i& r3 q5 r; f& G  g計(jì)劃的重點(diǎn)領(lǐng)域包括:
  • 高密度3D芯片光學(xué)鏈路
  • 光電子集成芯片或光學(xué)中間層內(nèi)的多個(gè)路由平面
  • 能夠穿越基板厚度的路由層間垂直連接
  • 光子芯片間的表面耦合方法/ |) F! w) s. \" q# `
    [/ol]/ N+ l/ {0 p1 h+ X8 h
    值得注意的是,芯片到光纖的耦合和芯片到芯片的邊緣耦合不在本計(jì)劃范圍內(nèi)。
    4 E0 L1 b" P) N, v3 u( N6 E
    3 w: D& x7 ?* t1 e技術(shù)挑戰(zhàn)與解決方案
    8 E$ W3 V8 }' v實(shí)現(xiàn)3D光學(xué)互連的主要挑戰(zhàn)之一是創(chuàng)建能夠適應(yīng)典型微系統(tǒng)錯(cuò)位的接口。這些錯(cuò)位可能由制造和Assembly過(guò)程的變異性引起,特別是在跨越光罩尺寸或晶圓尺寸系統(tǒng)的大型鏈路陣列中。7 P( p9 V. J! g5 j9 Z
    % {* {6 v' l+ W! x$ @" R) @0 O
    為解決這一問(wèn)題,HAPPI計(jì)劃將重點(diǎn)開(kāi)發(fā):
    0 d( `* [3 E7 h) f0 ]" o, i& r; w
  • 本質(zhì)穩(wěn)健的接口設(shè)計(jì)
  • 自適應(yīng)接口解決方案/ [) @$ U" Q. e" b, B- p
    ) m: ^! V$ ^; J* b0 t; H* f
    這些方法旨在實(shí)現(xiàn)環(huán)境和機(jī)械穩(wěn)定的光學(xué)性能,同時(shí)保持與標(biāo)準(zhǔn)微電子制造和Assembly流程的兼容性。
    , P: I& p# U3 o  M5 I6 m! d4 \9 T# A( h6 i6 [) s, J7 J
    硬件演示# n- P# ^; a2 ]$ Z
    HAPPI計(jì)劃的一個(gè)關(guān)鍵方面是對(duì)硬件演示的重視。DARPA正在尋求使用可擴(kuò)展制造工藝的低損耗、高密度光學(xué)互連,且這些工藝需要與微電子兼容。這些演示對(duì)于證明所提出技術(shù)在實(shí)際應(yīng)用中的可行性很重要。& v- S  _6 F' q6 c; \, E
    & _; L( _2 _$ v1 ?; a  t0 R' W3 ?
    材料平臺(tái)和組件
    3 E1 n& p# N. Q雖然HAPPI計(jì)劃沒(méi)有指定特定的材料平臺(tái),但要求所采用的方法能夠與具有已驗(yàn)證光電子組件的光電子集成芯片平臺(tái)耦合。這些組件可能包括:
  • 光源
  • 放大器
  • 調(diào)制器
  • 多路復(fù)用器
  • 濾波器
  • 探測(cè)器
  • 其他電光組件# W0 a$ R/ _0 N& X2 {/ u
    [/ol]
    ! X- G) G+ L) P) z該計(jì)劃將聚焦于可見(jiàn)光或近紅外波段的光學(xué)波長(zhǎng)。但需要注意的是,HAPPI計(jì)劃不涉及有源光電子組件的開(kāi)發(fā)。1 c" t$ r% J( E; j4 R, _
    . w( h  i8 K& A" z3 @

    ' x9 L" t# H# P潛在應(yīng)用
    ( n. i2 @( |4 p" G6 FHAPPI計(jì)劃所追求的進(jìn)展有望為廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域開(kāi)啟新的系統(tǒng)架構(gòu),包括:
  • 信號(hào)處理
  • 自由空間通信
  • 遠(yuǎn)程感測(cè)
  • 數(shù)字計(jì)算
  • 原子傳感
    8 [& S) Q4 u, J# T1 {, ~/ {[/ol]
    ( l$ ~$ R0 a! p* B" D這些應(yīng)用可能對(duì)軍事和民用技術(shù)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響,有望改變電信、數(shù)據(jù)中心和高性能計(jì)算等領(lǐng)域。7 G: M' F2 p' \3 x, k

      Z3 `4 H3 c2 k- Y結(jié)語(yǔ)
    1 ~! D8 |" t" h4 RDARPA的HAPPI計(jì)劃聚焦3D光學(xué)互連和穩(wěn)健、自適應(yīng)的接口,這一計(jì)劃提高微系統(tǒng)內(nèi)的信息移動(dòng)密度。隨著計(jì)劃的推進(jìn),有望看到突破性的進(jìn)展,為廣泛應(yīng)用領(lǐng)域的更高效、更強(qiáng)大的系統(tǒng)奠定基礎(chǔ)。
    + b7 Z5 ^5 ?5 E- O  n- @3 Y/ H/ x+ w/ d# m2 c
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    深圳逍遙科技有限公司(Latitude Design Automation Inc.)是一家專注于半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)的高科技軟件公司。我們自主開(kāi)發(fā)特色工藝芯片設(shè)計(jì)和仿真軟件,提供成熟的設(shè)計(jì)解決方案如PIC Studio、MEMS Studio和Meta Studio,分別針對(duì)光電芯片、微機(jī)電系統(tǒng)、超透鏡的設(shè)計(jì)與仿真。我們提供特色工藝的半導(dǎo)體芯片集成電路版圖、IP和PDK工程服務(wù),廣泛服務(wù)于光通訊、光計(jì)算、光量子通信和微納光子器件領(lǐng)域的頭部客戶。逍遙科技與國(guó)內(nèi)外晶圓代工廠及硅光/MEMS中試線合作,推動(dòng)特色工藝半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展,致力于為客戶提供前沿技術(shù)與服務(wù)。  ~' r" S9 }1 s& U

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