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[作業(yè)已審核] 王燦堅(jiān)-4層DM642開發(fā)板的PCB設(shè)計(jì)作業(yè)

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發(fā)表于 2024-10-19 22:32:39 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
總結(jié):

1.   首先大致分析一下原理圖,涉及到哪些模塊與接口,接著將原理圖導(dǎo)入到PCB中,處理導(dǎo)入中出現(xiàn)的問題,根據(jù)結(jié)構(gòu)的圖紙對板框進(jìn)行導(dǎo)入和定義;
2.   創(chuàng)建電源和GND的clsss,并對所在class的飛線進(jìn)行隱藏,避免對模塊化處理的線束產(chǎn)生干擾,再根據(jù)原理圖對器件進(jìn)行模塊化預(yù)布局以及結(jié)構(gòu)器件的定位,理清理順各個(gè)模塊的線路并進(jìn)行相應(yīng)器件的擺放;接著對核心最小系統(tǒng)DSP-SDRAM-FLASH的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)分析,然后對CPLD模塊、視頻輸出、視頻輸入模塊、RJ45網(wǎng)口模塊、電源模塊、DSP外圍電路布局進(jìn)行整體優(yōu)化;
3.   對層疊的設(shè)置,根據(jù)阻抗對數(shù)據(jù)線、差分信號(hào)線等線寬規(guī)則、過孔等規(guī)則的設(shè)置;
4.   根據(jù)信號(hào)的流向?qū)Χ叹進(jìn)行相連,長線進(jìn)行打孔的方式對各個(gè)模塊進(jìn)行扇孔處理;
5.   先對電源模塊進(jìn)行布線處理,電源的主流路徑采取鋪銅的方式,支路可用布線方式,注意電容采取先大后小原則,反饋電阻要連到濾波后的電壓;對DSP-SDRAM-FLASH采取菊花鏈的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)進(jìn)行拉線,忽略DRC先將BGA中的線引出來,采取換孔的方式將引線調(diào)順;然后逐個(gè)模塊進(jìn)行走線;
6.   對雜線進(jìn)行清理,將BGA的濾波電容置于背面擺放到就近的電源旁,并對電源進(jìn)行分割及電源過孔走線的調(diào)整
7.   大體的布線完成后,將3W原則進(jìn)行帶入其中,對DSP-SDRAM-FLASH進(jìn)行布線優(yōu)化,創(chuàng)建相對應(yīng)的class,對數(shù)據(jù)線采取點(diǎn)到點(diǎn),誤差在100mil以內(nèi)的等長規(guī)則,對時(shí)鐘線、地址線、控制先采取多點(diǎn)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),創(chuàng)建X-signal,滿足對應(yīng)的等長原則;而視頻模塊、網(wǎng)口模塊等需要注意走線的寬度,并在信號(hào)線的附近打上回流地過孔;
8.   對PCB布線進(jìn)行優(yōu)化,對PCB進(jìn)行DRC檢查,再整板鋪地,挖空孤銅,打上GND過孔,再進(jìn)行DRC檢查,修調(diào)對應(yīng)的錯(cuò)誤;
9.   調(diào)整絲印,對裝配圖、坐標(biāo)文件、Gerber文件、原理圖、BOM表進(jìn)行輸出;
10.  對文檔進(jìn)行整理并歸類,理清每個(gè)類別需要對接的內(nèi)容。


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