孫浩銘-DCDC模塊的PCB設(shè)計(jì)作業(yè)

銘朗

TPS54550-DCDC電源模塊.PcbDoc (1.23 MB, 下載次數(shù): 1)

2024-11-3 18:17 上傳

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本次學(xué)習(xí)作業(yè)的心得：

1.通過(guò)DCDC模塊練習(xí)到了基本的AD的操作設(shè)置
2.了解了DCDC降壓模塊構(gòu)成
3.了解了TPS54550芯片的引腳和其功能
4.了解了TPS54550應(yīng)用電路的原理圖
（1）通過(guò)分析原理圖，知道了其電源輸入路徑和電源輸出路徑的
（2）分析得出并找出電流的主干道，和反饋路徑
5.了解DCDC布局的結(jié)構(gòu)
（1）了解一字型布局和L字型布局
（2）電容應(yīng)該先大后小放置的原則
（3）輸出多路的開(kāi)關(guān)電源盡量使相鄰電感之間垂直放置，大電感和大電容盡量布置在主器件面
6.了解了在PCB布局時(shí)的一些操作
（1）對(duì)地的處理
      <1>盡量保持單點(diǎn)接地，于IC下方回流至地，避免開(kāi)關(guān)噪聲沿地平面?zhèn)鞑?/font>
（2）電源輸入\輸出路徑的處理
      <1>布線采用鋪銅處理，鋪銅寬度必須滿足電源電流大小。盡量少打孔換層
（3）反饋路徑信號(hào)線的處理
      <1>反饋路徑需要遠(yuǎn)離干擾源和大電流的平面上
      <2>一般采用10mil以上的線連到輸出濾波電容之后
（4）內(nèi)部的信號(hào)互聯(lián)線的處理
      <1>盡量短而粗，遠(yuǎn)離干擾源，一般加粗到10mil以上（但不能比焊盤粗）
（5）芯片散熱鋪銅的處理
      <1>開(kāi)關(guān)電源的中間散熱大焊盤一般需要打散熱地過(guò)孔
      <2>同時(shí)，PIN上的孔需雙面開(kāi)窗，以利于散熱
      <3>一般需要在熱焊盤的背面開(kāi)窗處理，以增大散熱面積，提高散熱效率
      <4>散熱大焊盤扇出的過(guò)孔中間一般不允許有信號(hào)線穿過(guò)
（6）電感附近的注意事項(xiàng)
      <1>開(kāi)關(guān)電源模塊的電感器件底下需避免走線
      <2>其所在層需挖空銅皮處理（挖空至絲印位置）
      <3>電感附近如果有走線，需要對(duì)信號(hào)線包地處理

凡億周老師

注意銅皮到板邊間距，養(yǎng)成設(shè)計(jì)完成后運(yùn)行DRC，調(diào)整絲印的習(xí)慣