王楊——光口模塊PCB作業(yè)

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光口模塊由光電子器件、功能電路和光接口等部分組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。按功能結(jié)構(gòu)分為光接收模塊、光發(fā)射模塊、光收發(fā)一體模塊；按照應(yīng)用場合分為D/T、PON；按封裝類型分類：1*9封裝、SFF封裝、GBIC封裝、SFP封裝、XENPAK封裝、XFP封裝，其中SFP用的最多。布局布線要點：光口模塊盡量布局在IC信號附近，差分要注意接收、發(fā)送部分走線分開，以減少干擾，信號線周圍要盡量多打到GND的通孔，隔50或者100MIL打孔；差分信號要盡量短，拐
角處弧形處理為優(yōu)；差分對內(nèi)等長5mil處理。
作業(yè)：http://justinreifeis.com/forum.php?mod=attachment&aid=MTg3MTA5fDEzOGVlZmY4M2ZiMjg3NzQzNGZhNzY2NzM1YTNhNmNjfDE3MzQ4NDg4ODQ%3D&request=yes&_f=.brd

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差分可以這樣出來，表層多余的銅皮

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其他沒啥問題

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作業(yè)：http://justinreifeis.com/forum.php?mod=attachment&aid=MTg3NDkwfGNmMTZkMGIwNWNhYjlkNjliOTFkZmI0N2VkOTZmNDEyfDE3MzQ4NDg4ODQ%3D&request=yes&_f=.brd