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[作業(yè)已審核] 羅雅馨—6層星S3C6410工控核心板一階盲埋孔PCB設(shè)計(jì)作業(yè)

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發(fā)表于 2024-11-23 14:37:22 | 只看該作者
晶振器件與器件的距離可以減小點(diǎn)并靠近BGA，晶振下方能避免走線(xiàn)盡量避免，晶振周?chē)啻虻乜?/td>

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截圖202411231436158758.png
12#
發(fā)表于 2024-11-23 14:46:13 | 只看該作者
絲印的方向以及未調(diào)絲印問(wèn)題，以及焊盤(pán)阻焊問(wèn)題

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