PCB電路板的儲(chǔ)存條件有哪些要求？

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6 Q2 `# X" Q/ ?! h- U" ^3 pPCB儲(chǔ)存需要綜合考慮溫濕度、包裝方式、表面處理、存儲(chǔ)時(shí)間及環(huán)境污染等因素。

  S. s3 Q8 C) M7 G- t* ^6 O, {妥善儲(chǔ)存不僅能延長(zhǎng)PCB的使用壽命，還能有效保證生產(chǎn)和使用過程中的可靠性。
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儲(chǔ)存方案應(yīng)根據(jù)具體PCB類型（單面、多層、高頻、柔性等）及其表面處理工藝靈活調(diào)整。
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4 v7 ?+ m% j7 H, K儲(chǔ)存環(huán)境的基本要求
9 h& U; P. C$ Z1.1 溫度
3 x+ i9 |1 _% X0 `9 i" ?3 H推薦范圍：儲(chǔ)存環(huán)境溫度應(yīng)控制在 15°C ~ 30°C 之間。
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原因：過高的溫度可能導(dǎo)致PCB的基材（如FR-4、CEM-3等）老化或性能退化，而過低的溫度可能會(huì)使板材變脆，增加加工或使用時(shí)的損壞風(fēng)險(xiǎn)。
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. @, q0 X) y- ~1 z4 k' P4 E+ t1.2 濕度
推薦范圍：相對(duì)濕度應(yīng)保持在 30% ~ 70% RH 之間，最好控制在 50%以下。

7 r' E9 S  W' ~! S4 v/ g6 t原因：高濕度環(huán)境易導(dǎo)致PCB吸濕，影響介電性能，增加層間分離或分層的風(fēng)險(xiǎn)；低濕度環(huán)境可能導(dǎo)致靜電累積，損害敏感元器件。
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: d3 b3 Y: c1 W# H  F. ?包裝和密封要求
2.1 防潮包裝
1 b8 i+ F. E  g. X. Z* h4 T0 i9 i防潮袋：儲(chǔ)存前，應(yīng)使用真空防潮袋密封PCB，并加入適量干燥劑（如硅膠）。
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2 _. u: L# {0 g% C, M$ f原因：避免吸濕，尤其是對(duì)多層板（Multilayer PCB）和高頻PCB而言，吸濕會(huì)顯著降低介電性能。

2.2 防靜電包裝
  t5 O% N& {9 k$ ]  R防靜電袋：靜電可能損害PCB上的敏感電路和焊盤表面，因此必須使用防靜電袋保護(hù)。

, B# c) ]& A7 `4 N' z- m6 p" ?7 S, ]特別注意：裸露的銅箔、鍍金或鍍銀表面，尤其容易因靜電或空氣氧化造成性能劣化。
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9 N' p: q6 ?% e' Z) `- T儲(chǔ)存時(shí)間限制
9 K9 p/ P9 B3 ]  y2 C4 k4 z3.1 表面處理方式與儲(chǔ)存期限
不同表面處理工藝的PCB，其儲(chǔ)存時(shí)間有所差異：

噴錫（HASL）：一般存儲(chǔ)期限為 6個(gè)月，超過期限易出現(xiàn)表面氧化或錫層失效。

化學(xué)鍍金/沉金（ENIG）：相對(duì)穩(wěn)定，存儲(chǔ)期限通常可達(dá) 12個(gè)月。

沉銀：易氧化，推薦存儲(chǔ)期限不超過 3個(gè)月，需嚴(yán)格控制濕度。

OSP（有機(jī)保焊膜）：存儲(chǔ)期限短，僅為 3~6個(gè)月，需密封保存。

3.2 儲(chǔ)存過期的處理
再處理：如PCB表面輕微氧化，可通過清洗或再鍍處理恢復(fù)其可焊性。
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& C3 N& G1 `+ [, p7 A9 ~& Z2 o) y# Y注意：若多層板或關(guān)鍵工藝受損，建議報(bào)廢處理，避免使用引發(fā)潛在可靠性問題。
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  k) d* B8 v; o- \3 ]3 {5 \1 f/ |儲(chǔ)存位置及堆疊方式
4.1 防塵與防污染
要求：存放在清潔、無塵、無腐蝕性氣體的環(huán)境中，避免與酸堿性物質(zhì)接觸。
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* u2 T$ X; E$ ^原因：灰塵和化學(xué)污染可能導(dǎo)致焊接不良或短路。

4.2 垂直存放或平放
垂直存放：推薦將PCB垂直懸掛于防靜電架上，避免因重力造成的變形。
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9 c" \) F3 `$ F1 |3 L4 f. Q5 @. O4 r平放存儲(chǔ)：如需平放，應(yīng)使用防靜電墊片，均勻堆疊，避免壓力過大導(dǎo)致翹曲或損傷。
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特殊場(chǎng)景的儲(chǔ)存要求
2 W# Z7 D) m( R: ]/ L8 ^5.1 高頻/高密度PCB
! f/ s  a/ ~2 L  n高頻PCB的介質(zhì)材料（如PTFE、陶瓷基材）對(duì)濕度尤為敏感，應(yīng)使用更嚴(yán)格的防潮密封和低濕環(huán)境。
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/ X' P1 A; A+ S; a. ?7 a, [5.2 已裝元器件的PCB（PCBA）
靜電防護(hù)：確保PCB組件表面無靜電積累。
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' R- x0 B# }9 ]* I3 n  c. V環(huán)境要求：儲(chǔ)存環(huán)境的濕度控制在 30%~60% 之間，并避免直接陽光照射。
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PCB儲(chǔ)存中的常見問題與解決方法
* G& |3 v; r% U6 ~$ E6.1 表面氧化
問題：氧化會(huì)導(dǎo)致焊接性能下降甚至焊接失敗。

解決：氧化嚴(yán)重的板可報(bào)廢處理，輕微氧化可通過化學(xué)清洗恢復(fù)。
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! v, F& {" I/ H" \0 T4 M4 X6.2 濕氣吸附
問題：吸濕會(huì)導(dǎo)致分層、氣泡和焊接缺陷。
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: b) l) U/ b( t; q. R1 Q0 A解決：可在使用前對(duì)PCB進(jìn)行低溫烘烤（如120°C下烘烤8~12小時(shí)）以去除濕氣。
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行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)參考
; Z2 G6 k6 i' e; v* FIPC-1601（印刷電路板材料的處理和存儲(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)）：提供了PCB儲(chǔ)存、運(yùn)輸及管理的全面指導(dǎo)。
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8 J) C$ J8 C, ?8 iJ-STD-033：適用于濕敏元器件的存儲(chǔ)，也可為PCB存儲(chǔ)提供部分參考。

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