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光子線路鍵合成為實現(xiàn)微諧振腔集成的新方案

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發(fā)表于 2024-12-9 08:00:00 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
引言
7 f' G1 U. Z+ y本文探討光子線路鍵合(Photonic Wire Bonds, PWBs)作為晶體微諧振腔耦合的新型解決方案。PWBs解決了將光高效耦合進(jìn)高品質(zhì)因數(shù)微諧振腔的長期技術(shù)挑戰(zhàn),同時保持了優(yōu)異的性能特征[1]。2 n% B* Y% |7 a" t7 U

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PWB結(jié)構(gòu)與特性+ @" m4 d! {( B  O& G
光子線路鍵合代表了光學(xué)耦合技術(shù)的進(jìn)展。這些自由形態(tài)的波導(dǎo)通過雙光子聚合工藝制造,可以直接寫入光纖陣列端面。PWBs采用類似SU-8的專有負(fù)性光刻膠VanCore A制造,在應(yīng)用中顯示出卓越的多功能性。( d% Y$ C0 T" ?, b0 F. @

. C" q! C( e/ g8 v# j* l! I' n9 I圖1:PWB設(shè)計和表征的全面概述,展示了(a) 光纖陣列上PWBs的掃描電鏡圖,(b) 四個不同延伸長度PWBs的顯微鏡圖像,(c) 功率集中的熱反射成像,(d) 光纖到光纖的損耗測量,以及(e) 有效折射率匹配的仿真結(jié)果。
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PWBs展現(xiàn)出優(yōu)異的性能指標(biāo),在1550納米波長處每個端面的插入損耗低至0.85分貝。在結(jié)構(gòu)內(nèi)可承受高達(dá)300毫瓦的功率水平,相當(dāng)于光纖陣列端面400毫瓦的功率。設(shè)計包含回環(huán)結(jié)構(gòu),為倏逝波耦合提供最節(jié)省空間的幾何構(gòu)型,支持輸入輸出端口寫入單個八通道V型槽光纖陣列的端面。( x4 a+ u$ w% r% H+ ]3 P

% ^$ G  ]2 a" c1 O& y線性運行與品質(zhì)因數(shù)測量
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圖2:線性區(qū)域表征設(shè)置和結(jié)果,顯示了(a) 實驗設(shè)置示意圖,(b) 系統(tǒng)的三維渲染圖,(c) MgF2晶體照片,(d) 耦合PWB的顯微圖像,(e) 顯示品質(zhì)因數(shù)結(jié)果的線寬測量,以及(f) 耦合間隙依賴性研究。2 V0 N+ l) i* c3 o6 j$ _  X
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在輸入光功率低于10毫瓦的線性運行區(qū)域,系統(tǒng)表現(xiàn)出顯著的性能特征。直徑為4.92毫米的MgF2微諧振腔對應(yīng)14.2吉赫茲的自由光譜范圍。PWB與微諧振腔之間的耦合在臨界耦合狀態(tài)下實現(xiàn)約85%的消光比,測得線寬約240千赫茲,在1550納米波長處對應(yīng)約10億的負(fù)載品質(zhì)因數(shù)。; ?1 a( Z0 h% t: y- ]9 v* E1 G
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非線性運行與孤子產(chǎn)生
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圖3:非線性區(qū)域表征顯示了(a) 孤子產(chǎn)生的實驗設(shè)置,(b) 帶有sech2包絡(luò)擬合的單孤子光譜,以及(c) 14.25吉赫茲拍頻信號的電子頻譜分析儀跡線。6 `, E5 @, x) L+ P4 |* d9 n
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在較高功率水平(約100毫瓦)下,系統(tǒng)性能擴(kuò)展到非線性區(qū)域。PWBs展示出優(yōu)異的穩(wěn)定性,在光纖陣列-PWB界面可長期承受高達(dá)400毫瓦的光功率。這種功率處理能力實現(xiàn)了孤子頻率梳的產(chǎn)生,在泵浦頻率處具有強(qiáng)中心線,隨后的譜線由微諧振腔的自由光譜范圍14.2吉赫茲分隔。
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先進(jìn)的噪聲表征
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圖4:靜點分析顯示了(a) 不同失諧下的孤子譜,(b) 微諧振腔重復(fù)率移動的可視化,以及(c) 正常運行點與靜點運行之間的相位噪聲比較。1 z# [) ?4 j; F: c7 _
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系統(tǒng)展示出復(fù)雜的噪聲特性,特別是在識別和利用"靜點"方面,這些點的激光-諧振失諧最小化相位噪聲。通過對模式交叉和自由光譜范圍移動的仔細(xì)分析,系統(tǒng)在這些最佳運行點實現(xiàn)約10分貝的噪聲抑制,產(chǎn)生在10千赫茲偏移處相位噪聲為-123分貝載波/赫茲的純微波信號。5 s- n& v: p  [7 Y. A1 f

7 t% ]7 H: w7 F& C2 w結(jié)論
6 q# l( S4 ]+ K# LPWBs代表了晶體微諧振腔光學(xué)耦合的革新方案。PWBs能夠提供穩(wěn)健、高效的耦合,同時保持高品質(zhì)因數(shù)并實現(xiàn)孤子產(chǎn)生,為光電子集成系統(tǒng)創(chuàng)造新機(jī)遇。包括十億級品質(zhì)因數(shù)和低噪聲微波信號產(chǎn)生在內(nèi)的性能展示,使PWBs成為下一代光電子技術(shù)應(yīng)用的理想解決方案。
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PWBs與晶體微諧振腔的集成解決了耦合的歷史性挑戰(zhàn),同時保持了晶體平臺的卓越性能特征。這項進(jìn)展促進(jìn)了更緊湊、穩(wěn)定和高效的光電子系統(tǒng)的發(fā)展,應(yīng)用范圍涵蓋從電信到精密計量等多個領(lǐng)域。
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參考文獻(xiàn)- N# ?, j5 U8 m! B( z
[1] Y. Takabayashi et al., "Microresonator photonic wire bond integration for Kerr-microcomb generation," Scientific Reports, vol. 14, no. 1, p. 29054, 2024, doi: 10.1038/s41598-024-79945-4.+ G  L3 a7 t. I6 p' Y% c

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