6層板PCB設計-張揚

youngyoungstar · 發(fā)表于 7 天前

上節(jié)課學習了四層板的pcb設計，發(fā)現(xiàn)有很多小問題，例如過孔，普銅等細節(jié)問題，在6層板設計時，這個問題就更加明顯了，由于BGA的焊盤間距太小，導致過孔和走線都非常的局限，由于提前的布局沒有安排好，導致后期走線就比較困難，其次就是走線過程中為了方便會移動一些器件，最后信號線就不夠連續(xù)，此外，在本次課程中學習了加屏蔽蓋，但是頂層的走線就需要相當注意，由于前期沒有注意這個問題，后面加屏蔽蓋的焊盤時就出現(xiàn)了很多問題