MAINBOARD-林陽

lytcly123

報考了鄭老師的MAINBOARD-AD中級考試，就整個考試過程做出了如下總結(jié)：
一.PCB布局
1.在布局之前，應(yīng)該先考慮整個電路板的信號流向，結(jié)構(gòu)架構(gòu)等問題，整體電路的電源部分，數(shù)字部分，模擬部分等都要有明確的布局區(qū)域，數(shù)字部分和模擬部分要在布局的時候就分開，模擬部分和數(shù)字部分不能混淆在一起。每個部分還可以根據(jù)原理圖繼續(xù)細(xì)化，比如數(shù)字部分的DSP以及周邊電路布局在一起，F(xiàn)PGA以及FPGA的周邊電路布置在一起等。
2.在布局過程中，特別注意例如SD卡槽，網(wǎng)口卡槽等是否和機械設(shè)計相符合。
3.在布局過程中，每次放置元器件的時候，要觀察信號流向是否順暢，還有信號之間的連線是否最短。
4.每個濾波電容都應(yīng)該靠近元器件的引腳布局。
5.DDR區(qū)域布局應(yīng)留充足的空間，方便布線后的等長處理。
6.整體布局應(yīng)該美觀，可以對齊的器件要對齊。
7.接插件，燒錄口等座子建議布局在電路板邊。
二.PCB布線
1.高速板布線之前一定要規(guī)劃好板子層數(shù)，板子各層走線寬度（滿足阻抗匹配），差分線走線寬度（滿足阻抗匹配），每一層各走什么線，規(guī)劃好后才可以布線。
2.走線的時候避免90度角走線，高速信號嚴(yán)禁90度走線，和引腳連接的時候避免出現(xiàn)銳角。
3.走線的時候應(yīng)順著信號流向走線并滿足3W規(guī)則。
4.頻率比較高或者電流比較大的地方走線要加粗，比如晶振，時鐘線，電源線。電源線和地線盡量短和粗。
5.貼片元器件底下最好不要走線，防止有干擾。
6.模擬地和數(shù)字地要區(qū)分開，一般采用0歐姆電阻或者磁珠單點接地，當(dāng)沒有0歐姆電阻或者磁珠等時，可以考慮在地平面進行割而不分處理。
7.信號和電源分開走，避免信號線和電源線平行走線。
8.電源走線的時候，要考慮每條支路所走的電流大小，根據(jù)不同電流大小走不同寬的的電源線，在換層連接處應(yīng)根據(jù)電流大小進行相應(yīng)的過孔處理，電流匯總的地方應(yīng)該加粗走線。
9.電源分割的時候特別要注意電源瓶頸，特別是一些BGA封裝的地方，根據(jù)具體的電流進行電源分割。
10.電源分割遇到需要阻抗匹配的器件應(yīng)該全部包裹。
三.自我查疑
在整個考核過程中，發(fā)現(xiàn)自己有很多欠缺的地方。
1.在整體預(yù)布局中，沒有將模擬部分和數(shù)字部分有效的規(guī)劃，一些較大的接插件也沒有布局在板邊，沒有充分考慮整體的美觀性。
2.在DDR走線的時候，有些內(nèi)部繞線的地方?jīng)]有達到3W規(guī)則，并且有些連接也出現(xiàn)了銳角。
3.電源走線的時候，在沒有換層連接的地方多放了過孔處理。
4.電源走線的時候，考慮到了每路的電流大小，但是在電源分割的時候沒有考慮到，特別在BGA封裝的地方出現(xiàn)了電源瓶頸，而且在電源分割DDR部分也沒有完全的包裹照成了阻抗不匹配。
5.模擬地和數(shù)字地做地平面分割的時候，沒有有效做到割而不分。
四.總結(jié)
通過這次MAINBOARD-AD中級考試，認(rèn)識到了自身有很多欠缺的地方，在鄭工的指導(dǎo)下，學(xué)到了很多知識，為以后的工作積累了相當(dāng)有用的經(jīng)驗。我會不斷的學(xué)習(xí)，以后有不懂的地方還會咨詢鄭工和這個論壇。

Kivy

評語：
  考生布局完成之后立即給考生電話聯(lián)系了，考生對整個模塊的布局分析思路還是比較清晰的，對于設(shè)計美觀度方面存在欠缺，對模數(shù)方面的布局沒有分割開來，通過導(dǎo)師講解和演示 可以舉一反三完成相應(yīng)的布局分塊，之后進入到布線階段 ，對于DDR布線的等長概念 分組等有清晰的概念，對規(guī)則CLass的設(shè)置到位，但是細(xì)節(jié)上面一些銳角  3W的滿足還有沒有達到要求，其他沒有大問題，從目前的完成的PCB設(shè)計上看 對于電源的處理、電源分割等已經(jīng)處理到位！通過對自己的總結(jié) 凡億導(dǎo)師再次安排相關(guān)的學(xué)習(xí)任務(wù) 可以妥善處理完成  滿足中級工程師的要求 考試通過~繼續(xù)加油！
以下為考試模塊部分截圖：