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發(fā)表于 2020-10-27 15:27:54 | 只看該作者

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發(fā)表于 2020-10-27 17:18:06 | 只看該作者
好得很 好的很 好得很 好得很0 r' V# T. O! V, B

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發(fā)表于 2020-10-29 10:44:19 | 只看該作者
06666666,太奧里給了
1 N$ X3 j3 U  c: k/ _

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發(fā)表于 2020-10-30 17:32:40 | 只看該作者
看看看看11110 i% f4 G! |! F- p. d

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發(fā)表于 2020-10-30 20:52:04 | 只看該作者
謝謝分享學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)0 F5 J1 l3 z: u

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發(fā)表于 2020-11-1 20:25:48 | 只看該作者
xiexiefenxinag7 F  `; s0 C$ G: \' k

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發(fā)表于 2020-11-2 09:13:29 來自手機(jī) | 只看該作者
還好還好脫光光股海護(hù)航

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發(fā)表于 2020-11-12 15:40:14 | 只看該作者
111111111111111111111
) o( c4 N& g: M; z, P3 E5 l8 H

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發(fā)表于 2020-11-14 15:55:56 | 只看該作者

對于BGA封裝,引腳太多,采用向?qū)гO(shè)計(jì)可以提高效率

結(jié)合最近使用的一款BGA324封裝,看一下如何設(shè)計(jì)

1、首先在datasheet上找到封裝尺寸信息

1 O+ e6 b0 s3 Q7 T4 Y3 F

2、在PCB封裝設(shè)計(jì)界面,右鍵鼠標(biāo)選擇 設(shè)計(jì)向?qū)?/font>

3、此處選擇GBA,單位改為mm

4、查手冊獲取焊盤尺寸,此處為0.6mm

5、查手冊獲取焊盤間距,此處為1mm

6、設(shè)置外框線寬,此處保持0.2mm

7、選擇命名規(guī)則,根據(jù)實(shí)際選擇數(shù)字或者數(shù)字字母組合,此處選擇數(shù)字字母組合

8、此處根據(jù)實(shí)際需要選擇BGA的行列數(shù),根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置。也可以完成后手動刪除多余引腳。

9、命名

10、完成后如下圖,剔除多余引腳

實(shí)際效果如下,可以添加上3D封裝效果


& U* Z  A% f, t

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發(fā)表于 2020-12-1 10:09:18 | 只看該作者
000000000; l. N6 k' n; l% i. f2 A9 Q' B! r8 E

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