對于BGA封裝,引腳太多,采用向?qū)гO(shè)計可以提高效率 結(jié)合最近使用的一款BGA324封裝,看一下如何設(shè)計 1、首先在datasheet上找到封裝尺寸信息 ! k9 X* U$ z- R
2、在PCB封裝設(shè)計界面,右鍵鼠標(biāo)選擇 設(shè)計向?qū)?/font> 3、此處選擇GBA,單位改為mm 4、查手冊獲取焊盤尺寸,此處為0.6mm 5、查手冊獲取焊盤間距,此處為1mm 6、設(shè)置外框線寬,此處保持0.2mm 7、選擇命名規(guī)則,根據(jù)實際選擇數(shù)字或者數(shù)字字母組合,此處選擇數(shù)字字母組合 8、此處根據(jù)實際需要選擇BGA的行列數(shù),根據(jù)實際需求設(shè)置。也可以完成后手動刪除多余引腳。 9、命名 10、完成后如下圖,剔除多余引腳 實際效果如下,可以添加上3D封裝效果
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