TMS320VC5509A 開發(fā)板硬件的處理器、FLASH、RAM

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TL5509-EVM是廣州創(chuàng)龍基于SOM-TL5509核心板研發(fā)的一款TI C55x架構(gòu)的定點(diǎn)TMS320VC5509A低功耗DSP開發(fā)板，采用沉金無鉛工藝的2層板設(shè)計(jì)，專業(yè)的PCB layout保證信號完整性的同時(shí)，經(jīng)過嚴(yán)格的質(zhì)量控制，滿足多種環(huán)境應(yīng)用。采用核心板+底板方式，尺寸為200mm*106.6.5mm，核心板采用SO-DIMM、200pin金手指連接器，穩(wěn)定、可靠、便捷，可以幫助客戶快速評估核心板性能。

SOM-TL5509核心板采用高密度沉金無鉛工藝4層板設(shè)計(jì)，尺寸為67.6mm*31mm，采用原裝進(jìn)口美國德州儀器最新TI TMS320VC5509A，C55x定點(diǎn)DSP，主頻200MHz處理器，高性能音頻處理能力。核心板引出了的全部接口資源，幫助開發(fā)者快速進(jìn)行二次開發(fā)。

為了方便用戶學(xué)習(xí)開發(fā)參考使用，本文將介紹開發(fā)板的接口。

處理器

基于TI C55x架構(gòu)的定點(diǎn)TMS320VC550xA音頻專用DSP處理器，在提高并行度的同時(shí)全面減少能量耗散，實(shí)現(xiàn)了高性能低功耗，以下是TMS320VC550x CPU資源框圖：

FLASH

核心板上采用工業(yè)級多功能FLASH（512Kx16bit），其硬件如下圖：

RAM

RAM采用工業(yè)級低功耗SDRAM（4Mx16bit），硬件如下圖：

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