TL570x-EVM是一款由創(chuàng)龍基于SOM-TL570x核心板設計的開發(fā)板,它為用戶提供了SOM-TL570x核心板的測試平臺,用于快速評估SOM-TL570x核心板的整體性能。 TL570x-EVM底板采用沉金無鉛工藝的4層板設計,不僅為客戶提供豐富的TI AM570x開發(fā)入門教程,還協(xié)助客戶進行底板的應用開發(fā),提供長期、全面的技術支持,幫助客戶以最快的速度進行產(chǎn)品的二次開發(fā),實現(xiàn)產(chǎn)品的快速上市。 不僅提供豐富的Demo程序,還提供DSP+ARM多核通信開發(fā)教程,全面的技術支持,協(xié)助用戶進行底板設計和調試以及DSP+ARM軟件開發(fā)。現(xiàn)有創(chuàng)龍年終大促:購買DSP、ARM、FPGA開發(fā)板,仿真器(XDS560V2、XDS200、XDS100V2、DLC9LP等)全場第二件半價;有六重好禮免費送:2020年定制日歷/保溫杯/小米簽字筆/魔方插座/U盤/小米移動電源;11月15日-12月31日限時搶購,詳情點擊TAOBAO:廣州創(chuàng)龍電子科技 電源接口和撥碼開關采用12V 2A直流電源供電,CON2為電源接口,SW1為電源撥碼開關,原理圖如下圖所示: JTAG仿真器接口可以通過TI Rev B JTAG接口(CON3)燒寫B(tài)ootloader和進行軟件調試,各引腳定義如下圖:
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