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板層定義介紹, Y3 [- n) r: ]6 ~1 @! G/ t
頂層信號(hào)層(Top Layer)：
0 e, `- H4 h+ h2 Q2 Q也稱元件層,主要用來放置元器件,對于比層板和多層板可以用來布線； w/ n T9 z( ?8 `7 u5 r# a
中間信號(hào)層(Mid Layer)：
3 Y' ^3 z. x) z最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線.
) r# l& R5 c$ d- J9 c底層信號(hào)層(Bootom Layer)：
R# ?4 A9 e3 l% ?也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件.
; ~: N8 R9 T0 x頂部絲印層(Top Overlayer)：' B u- b: T6 b
用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。
4 }, @( I) j5 w3 Z底部絲印層(Bottom Overlayer)：4 A! i* F) C+ L0 W5 D2 k
與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
" O3 s# ~, R: M0 R內(nèi)部電源層(Internal Plane)：
3 \5 i% I, Y8 b0 U. K M+ R/ X通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。
+ A/ C; M7 \' O+ {8 d& U/ b機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：
6 `' S5 Y* ]1 u定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 5 |: E# I. b) Y% Y# ~
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：# O6 u) Y6 Q/ m ]
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分．
# ^" a% S+ R/ k7 V7 J錫膏層(Past Mask-面焊面)：
( K( p7 v6 [5 D1 V: |8 f有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來對應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。 7 b. Y" D- }6 G/ z- \! M5 b
禁止布線層(Keep Ou Layer)：2 w1 z Y7 o% W- h" ^
定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。
) t( S6 }2 l- p( R( Q% P4 M, [2 O1 |多層(MultiLayer)：! q! f* X' p$ k+ v
通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。 6 A/ y W7 q% b; e2 `( t& t3 r" p3 }
鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）： 7 @# ^6 u9 V" `8 ]% x; H9 b
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅 5 u! w% W8 w) s% o) @2 j
paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔（q800058459 SMT激光鋼網(wǎng)50/張）！4 i1 D* N; M* E
所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏。 |
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