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板層定義介紹
: O9 Z/ U3 v# | _- {頂層信號(hào)層(Top Layer)：, H3 n/ |: C# T
也稱元件層,主要用來放置元器件,對(duì)于比層板和多層板可以用來布線；
" B7 T' V0 H' Z5 a5 P" G7 l中間信號(hào)層(Mid Layer)：
) w0 f" q# E5 n最多可有30層,在多層板中用于布信號(hào)線.
* o6 V( R3 X8 U* k! h1 `7 |# }5 ~底層信號(hào)層(Bootom Layer)：* x; B& e2 b: A" {# O' I- X* e9 ]( J
也稱焊接層,主要用于布線及焊接,有時(shí)也可放置元器件. 9 w W$ S0 f! ?- A- _8 e7 @
頂部絲印層(Top Overlayer)：
# A$ T9 ?7 n" Q) y用于標(biāo)注元器件的投影輪廓、元器件的標(biāo)號(hào)、標(biāo)稱值或型號(hào)及各種注釋字符。 ( h3 R7 B1 M( }
底部絲印層(Bottom Overlayer)：# G' o- w6 t: C( K+ x0 Z1 V
與頂部絲印層作用相同，如果各種標(biāo)注在頂部絲印層都含有，那么在底部絲印層就不需要了。
, B0 I& k2 K" @& _內(nèi)部電源層(Internal Plane)：. b' {4 r' J$ |4 \# p2 R
通常稱為內(nèi)電層，包括供電電源層、參考電源層和地平面信號(hào)層。內(nèi)部電源層為負(fù)片形式輸出。
% H9 D' Z) u E1 n* ^$ i機(jī)械數(shù)據(jù)層(Mechanical Layer)：5 _0 W, r+ n& o3 g# n
定義設(shè)計(jì)中電路板機(jī)械數(shù)據(jù)的圖層。電路板的機(jī)械板形定義通過某個(gè)機(jī)械層設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)。 3 L' u& r. T$ q8 T1 P" P+ L
阻焊層(Solder Mask-焊接面)：7 u/ u( D9 Q% U/ n: `5 [
有頂部阻焊層(Top solder Mask)和底部阻焊層(Bootom Solder mask)兩層，是Protel PCB對(duì)應(yīng)于電路板文件中的焊盤和過孔數(shù)據(jù)自動(dòng)生成的板層，主要用于鋪設(shè)阻焊漆．本板層采用負(fù)片輸出，所以板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪?zhàn)韬钙岬膮^(qū)域，也就是可以進(jìn)行焊接的部分． 3 l L8 w' R: ^
錫膏層(Past Mask-面焊面)：
4 h% ?; r0 F1 V& r, |/ B有頂部錫膏層(Top Past Mask)和底部錫膏層(Bottom Past mask)兩層，它是過焊爐時(shí)用來對(duì)應(yīng)ＳＭＤ元件焊點(diǎn)的，也是負(fù)片形式輸出．板層上顯示的焊盤和過孔部分代表電路板上不鋪錫膏的區(qū)域，也就是不可以進(jìn)行焊接的部分。
' W, c9 i: A, }* f9 y( D' a" H禁止布線層(Keep Ou Layer)：5 C* n# L7 x. r u3 @1 H! Q7 _5 z
定義信號(hào)線可以被放置的布線區(qū)域，放置信號(hào)線進(jìn)入位定義的功能范圍。
, k7 h. z- Z/ G6 r多層(MultiLayer)：6 [& f6 U& g$ }' H7 Q
通常與過孔或通孔焊盤設(shè)計(jì)組合出現(xiàn)，用于描述空洞的層特性。
& A3 f- u/ \1 c0 G- H鉆孔數(shù)據(jù)層（Drill）： + Q( _9 N& f5 v6 c6 b4 ]" j' Z
solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露銅
+ {6 A4 I: c# T- m U" b: @paste是開鋼網(wǎng)用的,是否開鋼網(wǎng)孔（q800058459 SMT激光鋼網(wǎng)50/張）！: m! P# e3 Z8 o* L! Q3 i4 F% A
所以畫板子時(shí)兩層都要畫,solder是為了PCB板上沒有綠油覆蓋(露銅),paste上是為了鋼網(wǎng)開孔,可以刷上錫膏。 |
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