AD 4層 coreboard板 評(píng)審報(bào)告20190131

凡億劉老師

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一．布局問題：

1.【問題分析】：器件靠的太近了，這樣不利于器件的焊接。

【問題改善建議】：建議拉開間距。

2.【問題分析】：感覺CPU的濾波電容的放置離對(duì)應(yīng)的管腳較遠(yuǎn)，這樣濾波效果不太理想。

【問題改善建議】：CPU周圍的空間較大，建議濾波電容靠近管腳擺放。

二．布線問題：

1.【問題分析】：晶振下方穿線了，而且是SDRAM的信號(hào)線；晶振它是個(gè)干擾源，他會(huì)嚴(yán)重干擾SDRAM的信號(hào)。

【問題改善建議】：建議把SDRAM的信號(hào)線移開，在處理晶振時(shí)包地的同時(shí)，在地線上打上地過孔起到隔離的作用。

2.【問題分析】：USB的5V電源20mil輸入到U1的3腳，2腳輸出是一大塊銅皮；入口的很小后面載流通道不管多大都只能過小的電流，這樣可能造成板子過載不足燒壞的情況發(fā)生。

【問題改善建議】：建議輸入端也進(jìn)行敷銅處理，且輸入輸出端一致。

3.【問題分析】：這個(gè)應(yīng)該是個(gè)flash，板中的flash信號(hào)線沒有等長處理。Flash的所有信號(hào)線都要等長。

【問題改善建議】：建立個(gè)flash的類，對(duì)flash的信號(hào)線進(jìn)行等長處理。

4.【問題分析】：類似這種孔打的比較密，容易造成平面割裂，容易產(chǎn)生不良的信號(hào)返回路徑。干擾信號(hào)。

【問題改善建議】：拉開孔距，或者修改下內(nèi)層銅皮到孔的規(guī)則，消除多個(gè)孔而導(dǎo)致的平面割裂。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：板框線的keepout的選項(xiàng)勾選上了，他就是禁布的意義了，出gerber文件的時(shí)候就沒有板框了。

【問題改善建議】：做板框的話，把keepout的勾去掉。

大河海

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