AD 2層 STM32板評審報(bào)告20190228

凡億劉老師

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一．布局問題：
1.【問題分析】：底層的器件里座子太近了，容易被焊點(diǎn)焊到。
【問題改善建議】：建議底層器件與座子保持3mm以上的距離。

二．布線問題：
1.【問題分析】：管腳焊盤間的銅皮沒有割掉，這樣影響后期器件的焊接。
2 H9 s- E! O2 n" s【問題改善建議】：建議把管腳焊盤間的銅皮，以及電阻電容間的銅皮放置cutout進(jìn)行割除。

% n8 U- x1 \+ B6 w  }) _' F6 u  K2.【問題分析】：晶振Y1 Y2的下方都穿線了，晶振是干擾源，會干擾下方的信號。
【問題改善建議】：晶振包地并在地線上打孔就是要把他隔離開來，建議把線移開。
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3.【問題分析】：U9的4腳是反饋腳，直接連接到U4的輸入腳上，這樣采集的反饋信號不準(zhǔn)確。
【問題改善建議】：建議連接在U9輸出路線的最后一個濾波電容上。
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8 ?0 K4 c- I9 f- I  F4.【問題分析】：藍(lán)牙模塊的天線下面穿線和打孔了，這樣會嚴(yán)重的影響到天線的信號。
! Q: K# U; p" p# z" E【問題改善建議】：建議天線這塊禁空，將線挪開，孔去掉，銅皮割掉。

' m! I0 Z, M2 @+ T9 [4 q* i5.【問題分析】：線沒有連接到過孔的中心，AD中這樣容易出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象，造成開路。
【問題改善建議】：建議先使用shift+E抓取中心，將線連接到焊盤和孔的中心。

$ q& w8 d7 d/ P/ a; ^/ ^6.【問題分析】：5V電源頂層大銅皮4個過孔，底層粗導(dǎo)線只連接一個過孔，載流不夠。
【問題改善建議】：建議用銅皮間導(dǎo)線和4個過孔都連接起來。

) y( B2 C# K: v0 W  O三．生產(chǎn)工藝：
1.【問題分析】：板框的keepout選項(xiàng)勾選了，出gerber文件的時候，板框不會顯示。
【問題改善建議】：建議將keepout選項(xiàng)的勾去掉。
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