AD 2層 STM32板評審報告20190228

凡億劉老師

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一．布局問題：
1.【問題分析】：底層的器件里座子太近了，容易被焊點焊到。
【問題改善建議】：建議底層器件與座子保持3mm以上的距離。

二．布線問題：
2 u4 R+ H: y% O! t1.【問題分析】：管腳焊盤間的銅皮沒有割掉，這樣影響后期器件的焊接。
) G- [  ^5 I7 y: J) ^【問題改善建議】：建議把管腳焊盤間的銅皮，以及電阻電容間的銅皮放置cutout進行割除。

2.【問題分析】：晶振Y1 Y2的下方都穿線了，晶振是干擾源，會干擾下方的信號。
【問題改善建議】：晶振包地并在地線上打孔就是要把他隔離開來，建議把線移開。
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$ [# g8 N$ T9 Z7 h3.【問題分析】：U9的4腳是反饋腳，直接連接到U4的輸入腳上，這樣采集的反饋信號不準確。
4 z0 c# `* _/ r5 [% A, K【問題改善建議】：建議連接在U9輸出路線的最后一個濾波電容上。
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4 ~" Z0 a- E- |& @4.【問題分析】：藍牙模塊的天線下面穿線和打孔了，這樣會嚴重的影響到天線的信號。
【問題改善建議】：建議天線這塊禁空，將線挪開，孔去掉，銅皮割掉。

5.【問題分析】：線沒有連接到過孔的中心，AD中這樣容易出現虛焊的現象，造成開路。
: M4 Z* S: T2 z. ^! `' B. m/ g" ^【問題改善建議】：建議先使用shift+E抓取中心，將線連接到焊盤和孔的中心。
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1 e4 G- j. |/ r9 z1 [6.【問題分析】：5V電源頂層大銅皮4個過孔，底層粗導線只連接一個過孔，載流不夠。
$ F; l, e. l. r% B5 g( p) q0 K【問題改善建議】：建議用銅皮間導線和4個過孔都連接起來。
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2 J" ^' {6 |% H三．生產工藝：
4 _" ?# y) k' ]0 e) @6 K. c. Q1.【問題分析】：板框的keepout選項勾選了，出gerber文件的時候，板框不會顯示。
【問題改善建議】：建議將keepout選項的勾去掉。

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大河海

學習學習，