Sky AD18 3月特訓(xùn)班半層評估及固定器件的擺放

拒絕沒落 · 發(fā)表于 2019-4-17 23:40:29

作業(yè)：
（1）評估XC半層數(shù)量,
---分析為6層板
1.測量DDR和BGA焊盤的間距均為0.8mm；
2.BGA為20*20,BGA信號深度為6排,中間為電源和地,故
信號走線需4層,再加上電源和地各1層,共6層
（2）STM32固定器件的擺放
---如附件

Kivy · 發(fā)表于 2019-4-18 10:46:13

判斷有理, 根據(jù)實際疊層情況考慮我們還需要考慮電源和GND層

[作業(yè)已審核] Sky AD18 3月特訓(xùn)班半層評估及固定器件的擺放