Sky AD18 3月特訓(xùn)班 半層評(píng)估及固定器件的擺放

拒絕沒(méi)落

作業(yè)：
（1）評(píng)估XC半層數(shù)量,
---分析為6層板
1.測(cè)量DDR和BGA焊盤(pán)的間距均為0.8mm；
2.BGA為20*20,BGA信號(hào)深度為6排,中間為電源和地,故
信號(hào)走線(xiàn)需4層,再加上電源和地各1層,共6層
（2）STM32固定器件的擺放
---如附件

Kivy

判斷有理, 根據(jù)實(shí)際疊層情況考慮 我們還需要考慮電源和GND層